PCB电路板用plasma等离子处理表面多晶硅可去除微观胶体

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：plasma设备
• 发布时间：2022-12-28
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【概要描述】PCB电路板用plasma等离子处理表面多晶硅可去除微观胶体：         随着半导体工艺技术的飞速发展，湿法蚀刻技术由于其固有的局限性已逐渐限制了其发展，已不能满足VLSI微米甚至纳米线材的加工要求。等离子蚀刻清洗设备多晶硅片清洗设备干法蚀刻法由于其产生的离子密度高，蚀刻均匀，蚀刻侧壁垂直度大，表面光洁度高，能清除表面杂质，在半导体加工工艺中渐渐得到了广泛的应用。等离子表面处理机除胶，除胶气体为氧气。本发明通过将电路板放置于真空反应系统中，通入少量的氧气，加上高频高压，由高频信号发生器产生高频信号，在石英管中形成强大的电磁场，使氧离子化，使氧离子、氧原子、氧分子、电子等混合物质形成辉光柱。活性原子态氧能迅速将残余胶体氧化为挥发性气体，并使之挥发而被带走。        随着现代半导体技术的发展，对蚀刻加工的要求越来越高，多晶硅片等离子蚀刻清洗设备也应运而生。产品稳定性是保证产品生产过程稳定，重复性的关键因素之一。CRF-plasma等离子处理表面是一种多功能等离子体表面处理设备，通过配置不同的组件，使其具备了镀层(涂层)、腐蚀、等离子化学反应和粉末等离子体处理等多种功能。在清除了电路板上的残留物之后，将电路板清理干净。电路板等离子表面处理机除胶操作简单，除胶效率高，表面干净光洁，无划痕，成本低，环保。        通过等离子清洗机/刻蚀机对多晶硅片有很好的蚀刻效果。本实用新型通过配置刻蚀组件，可以使CRF-plasma等离子处理表面实现刻蚀功能，性价比高，操作简单，从而达到多功能的效果。电浆表面处理机去胶加工是微细加工中的一个重要环节，电子束曝光、紫外曝光等微细纳米加工后，都需要对光刻胶进行去胶或打底膜处理。除去光刻胶的洁净度对样品是否有损伤等问题，将直接影响后续工艺的顺利实施。