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探讨led封装用等离子体清洁机的场景：

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发布时间：

2022-12-06

CRF-等离子体清洁机在LED微电子封装中的应用，在生产过程加工中，基于各类指纹、焊剂、交叉污染和自然氧化，机械设备和材料会形成各类表面污染，涉及有机物、环氧树脂、光阻剂、焊接材料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子体清洗可以轻松去除微观污染物，保证原子与原子的密切接触，有效提高粘结强度，提高晶片键合质量，降低漏光率，提高包装性能、输出和组件的可靠性。
一、等离子体清洁机-引线键合
芯片与基板连接前后，现有污染物可能含有颗粒和氧化物，物理化学反应铅与芯片与基板焊接不完整，附着力差，附着力不足。在引线键合前，射频等离子体清洗可显著提高表面活性，提高键线的组合强度和抗拉强度。焊接头的压力可以很低（当有污染物时，焊接头需要更大的压力才能穿透污染物）。在某些情况下，还可以降低键的温度，从而提高生产和成本。

二、等离子体清洁机-密封胶
在环氧树脂过程中，污染物会导致泡沫发泡率高，产品质量和使用寿命低，因此也应注意密封泡沫的形成。清洗射频等离子体后，芯片和基板将与胶体紧密结合，大大降低泡沫，显著提高散热率和光发射率。
led包装等离子体清洗工艺的选择取决于材料表面的后续工艺要求，以及材料表面的原始化学成分和污染物的性质。常用于氩、氧、氢、四氟化碳及其混合气体的等离子体清洗。表、等离子体清洗技术的选择。
三、等离子体清洁机-小银胶衬底
污染物会导致银球形，不利于芯片粘贴，容易刺伤芯片手册，使用射频等离子体清洁可大幅提高表层的粗糙度和亲水性的，有益于银胶体和瓷砖粘贴芯片，使用可节省银胶，降低成本。