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crf真空等离子设备清洗刚挠印刷电路板钻孔污渍工艺

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发布时间：

2022-11-04

crf真空等离子设备清洗刚挠印刷电路板钻孔污渍工艺：
去钻污和凹蚀是刚挠pcb电路板数控钻孔、化学镀铜或直接电镀铜前的关键步骤，为了能让刚挠pcb电路板完成稳定的电气互连，务必结合刚挠pcb电路板的特殊材料组成，针对刚挠pcb电路板的常用材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特点，选择合适的去钻污和凹蚀工艺。新型的刚挠性印刷电路板去钻污染和凹蚀技术分为两类技术：分湿法技术和干法技术，下面就这2种技术与大家一起探讨。刚挠印刷电路板的湿法去钻污染和凹蚀工艺包括以下3个方法：
一、膨松剂
利用醇醚膨松药水软化孔壁基材，破坏聚合物结构，增加可氧化表面积，使其易氧化，通常使用丁基卡必醇软化孔壁基材。
二、氧化
目前，国内常用的清洗孔壁和调节孔壁电荷方法：
（1）浓硫酸法：由于浓硫酸具有很强的氧化性和吸水性，可以将大部分树脂碳化，形成可溶性的烷基磺化物，因此该方法的脱除反应式如下：CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脱除孔壁树脂的污垢效果与浓硫酸的浓度、处理时间及溶液温度有关。
除钻污液中浓硫酸的浓度不得低于86%，在室温下20-40秒，若要发生凹蚀，应适当提高溶液温度，延长处理时间。浓硫酸盐仅对树脂有效，对玻璃纤维无效，用浓硫酸凹蚀孔壁后，孔壁会有玻璃纤维头凸出，需要用氟化物(如氟化氢铵或氢氟酸)处理。用氟处理突出的玻纤头部，还应控制工艺条件，防止由于玻纤过腐蚀而引起芯吸作用，
用这种方法对打孔后的刚挠印刷电路板进行去钻污凹蚀，然后对孔进行金属化处理，通过金相分析发现，铜层与孔壁之间的粘附力较低，因此采用金相分析法进行热应力试验时，发现铜层与孔壁之间的粘附力较低，从而导致铜层与孔壁脱开。
另外，氢氟酸或氟化氢毒性很大，废水处理也很困难。较主要的是聚酰亚胺在浓硫酸中呈惰性，因此这种方法不适用于刚挠印刷电路板的去污除凹。
（2）电磁场的加速使O、F粒子成为高活性等离子体粒子，发生碰撞，产生高活性氧自由基、氟自由基等，并与聚合物反应。
［C、H、O、N］+［O+OF+CF3+CO+F+…］ CO2+HF+H2O+NO2+……
等离子体与玻璃纤维的作用是：
SiO2+［O+OF+CF3+CO+F+…］SiF4+CO2+CaL
此时，已实现了crf真空等离子设备处理刚挠印刷电路板的处理，可以清除上面的杂质。在原子态O与C-H、C=C发生羰基化反应，在大分子的键上添加极性基团，提高了大分子表面的亲水性。经过氧气+四氟化碳crf真空等离子设备处理的刚挠印刷电路板，再用O2等离子体处理，不仅能提高孔壁的润湿性(亲水性)，而且能消除反应。终沉积物和反应不完全的中间产物。对刚挠印刷电路板采用等离子体法去钻污凹化处理，并进行了直接电镀后的金相分析和热应力试验，结果完全符合GJB962A-32标准。无论采用干法或湿法，若针对体系主体材料的特性，选择适当的处理方法，均可完成刚挠互连母板去钻孔污垢和凹蚀的目的。