等离子火焰处理机在加工的导线框架和键合中的应用

• 分类：技术支持
• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：等离子体火焰处理机生产厂家
• 发布时间：2022-10-20
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【概要描述】等离子火焰处理机在加工的导线框架和键合中的应用： 一、等离子火焰处理机加工的导线框架        包装中的引线框架微电子器件仍占80%以上。我们主要以铜合金材料为引线，具有传热性。导电性高，制造工艺性能优异。铜组件中的氧化物和其他污染物会导致气密性成型产品与铜引线框架之间的分层，导致封装后密封不足，气体长期渗透。此外，它会影响裸片耦合和连接的质量，而导线框架是保证包装可靠性和合格率的关键。上述效果可以通过使用等离子火焰处理机来实现，然后使用表面活性剂来完成超净化处理。与以往不同的是，与传统的湿法清洗相比，产品合格率明显提高，无废水排放，降低了购买(低)化学品的成本。 二、优化等离子火焰处理机的导线连接(导线键合)           IC导线键合的质量与设备的可靠性直接相关。微电子设备的键合区域清洁，具有良好的键合性能。氧化剂和残留物等污染物的存在将显著降低导线连接的张力值。传统的湿式清洗方法足以或不可能去除接头上的污染物，等离子火焰处理机可以有效地去除接头表面的污渍，并可以制成表面活性剂（化学物质）。它将得到极大的（显著的）改进。导线键的张力大大提高了封装设备的可靠性。        IC或IC芯片是当今复杂电子产品的基础。IC芯片包括在晶圆上印刷并与晶圆连接的集成电路，IC与焊接印刷电路板电连接的芯片。IC芯片包装还提供远离晶片的磁头传输，在某些情况下，还提供晶片周围的引导框架。        等离子火焰处理机，无论是入晶圆源离子还是电镀晶圆，都被选为晶圆源离子处理设备IC芯片制造是一项不可替代的重要技术。低温等离子体表面处理装置也可以实现。清除晶片表面的氧化膜，并对晶片进行有机（有机）材料处理。去掩膜。超细化处理，如表面活性剂(化学)。