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玻璃基板柔性电路板IC低温等离子发生器技术COG加工工艺

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发布时间：

2022-10-18

玻璃基板柔性电路板IC低温等离子发生器技术COG加工工艺:
在液晶显示屏制造行业，生产过程中，触摸显示屏、笔记本电脑显示器等商品的显示器与柔性溥膜控制电路相互间的联系，以往大多采用热压法。柔性溥膜控制电路经过升温和增压直接的覆盖在带上LCD接线点的玻璃。这一过程需要清洁玻璃平面，但在实际生产和储存过程中，玻璃表面容易受到污染。如果不清洗，指纹或灰尘将不可避免地出现。
在将裸芯片IC玻璃基板安装(LCD)上的COG在这个过程中，当芯片在键合后高温硬化时，在键合填料表面形成基底涂层。Ag浆料等的联系剂的溢流成分污染了粘结填料。如果这些污染物可以在热压装订前经过等离子体清洗去除，热压装订的质量可以大大提高。此外，由于衬里和裸芯片IC改善了表面的润湿性，LCD&MDASH；还可以提高COG模块的附着力还可以减少线路的腐蚀。
当材料表面对光洁度要求较高时，应通过表面活化进行涂层、沉积和等离子激活，以免破坏材料表面光洁度。等离子激活后，水滴对材料表面的润湿作用明显强于其他处理方法。我们用等离子清洁剂清洁手机屏幕，发现低温等离子发生器处理后的手机屏幕表面完全浸泡在水中。
目前装配技术的主要趋势是SIP，BGA和CSP包装使半导体器件朝着模块化、高集成和小型化的方向发展。在这个包装和组装过程中，主要的问题是在电加热过程中形成的有机污染和氧化膜。由于粘合剂表面污染物的存在，这些部件的粘合强度和包装树脂的密封强度降低，直接影响这些部件的组装水平和可持续发展。为了提高这些部件的装配能力，需要进行材料预处理工艺。
实践证明，在封装过程中适当引入低温等离子发生器清洗技术进行表面处理，可以大大提高封装的可靠性和成品率。