IC真空等离子设备清洗工艺增强封装的稳定性和良品率

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：真空等离子设备生产厂家
• 发布时间：2022-10-10
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【概要描述】IC真空等离子设备清洗工艺增强封装的稳定性和良品率：         在液晶面板生产环节中，触控屏、笔记本电脑显示器等产品的显示器与柔性薄膜电路之间的连接，过去多采用热压法进行加工。柔性薄膜电路通过加热和加压直接附着在携带LCD接线点的玻璃。这个过程需要清洁玻璃平面，但在实际生产和储存过程中，玻璃表面容易受到污染。如果不清洗，指纹或灰尘将不可避免地出现。         在将裸芯片IC玻璃基板安装(LCD)上的COG在这个过程中，当芯片在键合后高温硬化时，在键合填料表面形成基底涂层。Ag浆料等连接剂的溢流成分污染了粘结填料。如果这些污染物可以在热压装订前通过真空等离子设备清洗去除，热压装订的质量可以大大提高。此外，由于衬里和裸芯片IC改善了表面的润湿性，LCD&MDASH；还可以增强COG模块的附着力还可以减少线路的腐蚀。         当材料表面对光洁度要求较高时，应通过表面活化进行涂层、沉积和等离子体激活，以免破坏材料表面光洁度。等离子体激活后，水滴对材料表面的润湿作用明显强于其他处理方法。我们用真空等离子设备清洁手机屏幕，发现真空等离子设备处理后的手机屏幕表面完全浸泡在水中。         目前装配技术的主要趋势是SIP，BGA和CSP包装使半导体器件朝着模块化、高集成和小型化的方向发展。在这个包装和组装环节中，主要的问题是在电加热环节中形成的有机污染和氧化膜。由于粘合剂表面污染物的存在，这些部件的粘合强度和包装树脂的密封强度降低，直接影响这些部件的组装水平和可持续发展。        实践经验，在封装环节中适当引进真空等离子设备清洗技术进行表面处理，可以大大提高封装的稳定性和良品率。