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半导体/LED器件、TSP和喷涂-plasma表面清洗

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发布时间：

2022-09-30

半导体/LED器件、TSP和喷涂-plasma表面清洗：
1、plasma表面清洗半导体/LED器件：
等离子在半导体工业中的应用是以集成电路为基础的各种元件及连接线非常精细，因此在制程中极易出现灰尘、有机物等污染，为避免电浆在制程中产生的问题，在后期的制程中引入等离子设备进行前处理，使用等离子清洗机是为了更好地保护我们的产品，很好地利用电设备去除表面的有机物、杂质等。
污染物质会导致LED环氧注塑过程中气泡的形成速度过快，从而降低产品质量和使用寿命，因此，避免在封胶过程中产生气泡也同样值得关注。采用射频等离子清洗技术，使晶片与基片更加紧密地结合，使胶体气泡形成量大大减少，同时又能显著提高散热性和出光率，将等离子清洗机应用于金属表面去油和清洁。
2、plasma表面清洗TSP方面：对触摸屏的主要工艺进行清洗，改善OCA/OCR、压层、ACF、AR/AF涂层等工艺上的粘结力/涂层力，通过多种大气压等离子体形态的使用，可使各种玻璃、薄膜均匀地放电，使表面无损伤，处理效果好。
3、真空plasma表面清洗喷涂方面：
因为真空plasma表面清洗机中有很高的能量密度，所以实际上可以把具有稳定熔融相的所有粉末转变成致密、牢固附着的喷涂涂层，喷涂涂层的质量取决于喷射粉末颗粒在击中工件表面时的瞬间熔化程度。真空plasma表面清洗喷涂技术为现代涂复机提高了生产效率。