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低温等离子体机在引线表面纳米级别清洁上有独特的作用

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发布时间：

2022-09-15

低温等离子体机在引线表面纳米级别清洁上有独特的作用：
一、低温等离子体机加工的导线框架
封装中的引线框架集成电路工艺仍占80%以上。我们主要以铜合金材料为引线，具有传热性，导电性高，制造工艺性能优异。铜组件中的氧化物和其它污染物会造成密封性成型产品与铜引线框架之间的分层，导致封装后密封不够，气体长期渗透。此外，它会影响裸片耦合和连接的质量，而导线框架是保证封装可靠性和合格率的关键。所述效果可以通过使用低温等离子体机来实现，然后使用表面活性剂来完成超净化处理。和以往不一样的是，与传统的湿法清洗对比，良品率大大提高，无废物排放，降低了购买化学品的成本。
二、优化低温等离子体机的导线连接
IC导线键合的质量与设备的可靠性直接相关。微电子设备的键合区域清洁，具有良好的键合性能。氧化剂和残留物等有机物的存在将显著降低导线连接的张力值。传统的湿式清洗方法足以或不可能去除接头上的污染物，低温等离子体机可以有效地去除接头表面的污渍，并可以制成表面活性剂。它将得到极大的改进。导线键的张力大大提高了封装设备的可靠性。
无论是入晶圆源离子还是电镀晶圆，都被选为晶圆源离子处理设备IC芯片制造是一项不可替代的重要技术。低温等离子体机也可以实现。去除晶片表面的氧化膜，对其晶片进行有机材料处理.去掩膜.超细化处理，如表面活性剂。