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在线宽幅等离子设备的功能特性以及应用的特殊工业领域

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发布时间：

2022-08-28

在线宽幅等离子设备的功能特性以及应用的特殊工业领域：
CRF在线宽幅等离子设备是大功率plasma清理管理系统中的一种，里面包括触摸显示屏+程序自动控制+大功率电源，进气道2-5路工作气体可选择：氩气,氮气,氢气,四氟化氮,氧气。
在线宽幅等离子设备特性：高精密、响应迅速、易操作、兼容性好、功能完善、专业。主要应用于：pcb线路板领域，半导体IC领域，硅橡胶，塑胶，聚合体，汽车电子产品，航空工业等领域。
A、pcb线路板领域：高频电路板表面活化，多层电路板表面清理，去钻污染，软、硬结合电路板表面清理，去钻污染，软板补强前活化。
B、半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF加工工艺，主要用于焊前和焊时的打线清理。
硅橡胶、塑胶、聚合体领域：硅橡胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀和活化；可采用在线宽幅等离子设备PTLplasma清除方式来改变BGA有机基底等表面特性。清理了液晶显示器件：ITO电极，经ITO电极清洗后，ACF的粘接强度得到提高。
C、清理COF(ILB)接合面：清理与晶片(Chip)接合的塑料薄膜衬底上所有部位。
D、清理OLB(FOG)接口面：清理液晶/PDP面板和塑料薄膜基板之间的接口面。
E、清理COG：直接将驱动IC安装到玻璃基板前进行清洁。清理塑料薄膜衬底：清除附着于塑料薄膜衬底的有机污染物。
F、清理金属基板：清除连接部分上的附着有机污染物，以提高密封树脂的剪断强度。
G、芯片的光感应膜：用在线宽幅等离子设备干法清理芯片上的光感应塑料薄膜(保护膜)。
H、清理BGA衬底与粘结垫：通过宽幅线性等离子清洗机清理粘结垫来增加引线粘结性和封口树脂的剪切剥离强度。
I、清理CPS：清除倒切片机(Chip)和CSP焊接球接触表面上的有机污染物。
J、清洗合片外包装：清理复合电子元器件的接触部。