CRF等离子表面处理焊盘及基材应用已经相当成熟

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：低温等离子设备生产厂家
• 发布时间：2022-08-24
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【概要描述】CRF等离子表面处理焊盘及基材应用已经相当成熟：        IC在封装类型中，方形扁平封装(QFPS)封装与纤细小外形(TSOP)，现今半导体行业对封装密度趋势的标准越来越高，其中有2种封装类型。在此前的几年里，球栅列阵被封装(BGAS)被称之为标准化的包装类型，特别是塑料球栅矩形包装(PBGAS)，历年提供上百万。等离子用于等离子清洗技术PBGAS以及基于聚合物的其他基板，有利于粘结和分层。CRF在IC在芯片粘合和引线键合之前，以下几个环节通常会引入包装。         在使用环氧树脂导电胶片之前，CRF等离子表面处理可以提高环氧树脂的附着力，去除氧化物，促进焊料回流，改善芯片与载体之间的连接，减少剥离现象，提高散热性能。        当用合金焊料将芯片烧结到载体上时，如果焊料的回流和烧结质量受到载体上污染或表面陈旧的影响，烧结前用等离子体清洗载体也能有效保证烧结质量。在进行引线键合前，用CRF等离子表面处理焊盘及基材，会显著提高键合强度和键合线拉力的均匀性。清洁关键点意味着清除薄薄的污染表面。