深圳市诚峰智造有限公司,欢迎您!专业生产大气真空宽幅等离子清洗机,等离子表面处理机

电话:13632675935/0755-3367 3020

img
搜索
确认
取消
新闻中心

新闻中心

专业致力于提供电子行业的制造设备及工艺流程解决方案的plasma等离子体高新技术企业
新闻中心

在线式真空等离子清洗机

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2020-10-17
  • 访问量:

【概要描述】在线式真空等离子清洗机的主要结构包括:机架、自动投料设备和自动清洗设备;上下料推料机构,上下料取料放置平台,上下料输送系统,上下料拨料机构、反应仓、设备主体结构及电气控制系统等。在线式真空等离子清洗机整体结构简单,使用方便,其效率非常高;整机结构紧凑,性能全面,处理效果均匀稳定,配置灵活,性价比高。并可由人工或前工序自动完成上料、上料、定位、开应料门、投料、清洗和出料,再由人工下料或按照工序自动完成下料、上料、下料。在线式真空等离子体清洗机是一种自动搬运物料的设计理念,与传统的等离子清洗系统相比,减少了人工搬运节约成本,提高了设备的自动化水平。         在线式真空等离子清洗属于高精度干式清洗,其原理是利用射频源产生的高压交流电场,将氧、氩、氢等工艺气体激发成高活性或高能量的离子,通过化学反应或物理作用对工件表面进行处理,达到分子水平上的污染物去除,提高表面活性。针对不同的污染物,采用不同的清洗工艺,可达到理想的清洗效果。         真空等离子体清洗在的真空下产生等离子体与有机污染物和微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,通过工作气流和真空泵将挥发性物质清除,从而使工件达到表面清洁作用。等离子体清洗是一种剥离式清洗,其特点是清洗后对环境无污染。在线式等离子设备是在成熟的等离子体工艺和设备制造基础上,增加了上下料、送料等自动化功能。对IC封装中引线框进行预清洗,如点胶装片、芯片键合和塑封前清洗,在极大地提高粘接和键合强度等性能的同时,避免了人为因素对引线框的长期接触所造成的二次污染,同时也避免对芯片造成的损坏。         在线式等离子清洗广泛应用于胶粘、焊接、印刷、涂层等场合,通过等离子体作用于产品表面,提高其表面活性,并活化表面性能,可显著改善产品,已成为中高档产品表面性能处理必不可少的设备。在线式真空等离子清洗机集中于等离子体表面改性或等离子体表面处理应用。正是利用了等离子体的高能和不稳定性,对待处理材料的表面进行清洗、活化和激活,从而改变表面的微观结构、化学性质和能量。         等离子体与物体表面的作用可分为物理作用(离子轰击)和化学作用。物理化学反应机制是活性粒子轰击待清洗表面,使污染物脱离表面,被真空泵吸出;化学反应机制是各种活性粒子与污染物反应产生挥发性物质,再由真空泵吸出挥发性物质。         等离子体清洗以物理反应为主,其自身无化学反应,清洗表面不留氧化物,可保持被清洗物的化学纯净;缺点是对表面有少量的损伤,会产生很大的热效应,对被清洗物表面的各种不同物质选择性差,腐蚀速度低。         利用化学反应等离子体进行清洗,其优点是清洗速度高,选择性好,能更有效地清除有机物,缺点是会在表面产生氧化物。与物理反应相比,化学反应的缺点是不容易克服的。而两种反应机理对表面微观形貌的影响有显著差异,物理反应可以使表面在分子水平上变得更“粗糙”,从而改变表面粘结的性质。         此外,等离子体清洗在表面反应机理中,物理反应和化学反应都起着重要作用,也就是反应离子腐蚀和反应离子束腐蚀,两种清洗可以相互促进,离子轰击使被清洗的表面使其化学键减弱形成原子态,容易吸收反应剂,离子碰撞使被清洗物受热,使之更容易发生反应,具有较好的选择性、清洗率、均匀性和方向性。

在线式真空等离子清洗机

【概要描述】在线式真空等离子清洗机的主要结构包括:机架、自动投料设备和自动清洗设备;上下料推料机构,上下料取料放置平台,上下料输送系统,上下料拨料机构、反应仓、设备主体结构及电气控制系统等。在线式真空等离子清洗机整体结构简单,使用方便,其效率非常高;整机结构紧凑,性能全面,处理效果均匀稳定,配置灵活,性价比高。并可由人工或前工序自动完成上料、上料、定位、开应料门、投料、清洗和出料,再由人工下料或按照工序自动完成下料、上料、下料。在线式真空等离子体清洗机是一种自动搬运物料的设计理念,与传统的等离子清洗系统相比,减少了人工搬运节约成本,提高了设备的自动化水平。

        在线式真空等离子清洗属于高精度干式清洗,其原理是利用射频源产生的高压交流电场,将氧、氩、氢等工艺气体激发成高活性或高能量的离子,通过化学反应或物理作用对工件表面进行处理,达到分子水平上的污染物去除,提高表面活性。针对不同的污染物,采用不同的清洗工艺,可达到理想的清洗效果。

        真空等离子体清洗在的真空下产生等离子体与有机污染物和微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,通过工作气流和真空泵将挥发性物质清除,从而使工件达到表面清洁作用。等离子体清洗是一种剥离式清洗,其特点是清洗后对环境无污染。在线式等离子设备是在成熟的等离子体工艺和设备制造基础上,增加了上下料、送料等自动化功能。对IC封装中引线框进行预清洗,如点胶装片、芯片键合和塑封前清洗,在极大地提高粘接和键合强度等性能的同时,避免了人为因素对引线框的长期接触所造成的二次污染,同时也避免对芯片造成的损坏。

        在线式等离子清洗广泛应用于胶粘、焊接、印刷、涂层等场合,通过等离子体作用于产品表面,提高其表面活性,并活化表面性能,可显著改善产品,已成为中高档产品表面性能处理必不可少的设备。在线式真空等离子清洗机集中于等离子体表面改性或等离子体表面处理应用。正是利用了等离子体的高能和不稳定性,对待处理材料的表面进行清洗、活化和激活,从而改变表面的微观结构、化学性质和能量。

        等离子体与物体表面的作用可分为物理作用(离子轰击)和化学作用。物理化学反应机制是活性粒子轰击待清洗表面,使污染物脱离表面,被真空泵吸出;化学反应机制是各种活性粒子与污染物反应产生挥发性物质,再由真空泵吸出挥发性物质。

        等离子体清洗以物理反应为主,其自身无化学反应,清洗表面不留氧化物,可保持被清洗物的化学纯净;缺点是对表面有少量的损伤,会产生很大的热效应,对被清洗物表面的各种不同物质选择性差,腐蚀速度低。

        利用化学反应等离子体进行清洗,其优点是清洗速度高,选择性好,能更有效地清除有机物,缺点是会在表面产生氧化物。与物理反应相比,化学反应的缺点是不容易克服的。而两种反应机理对表面微观形貌的影响有显著差异,物理反应可以使表面在分子水平上变得更“粗糙”,从而改变表面粘结的性质。

        此外,等离子体清洗在表面反应机理中,物理反应和化学反应都起着重要作用,也就是反应离子腐蚀和反应离子束腐蚀,两种清洗可以相互促进,离子轰击使被清洗的表面使其化学键减弱形成原子态,容易吸收反应剂,离子碰撞使被清洗物受热,使之更容易发生反应,具有较好的选择性、清洗率、均匀性和方向性。


  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2020-10-17 15:22
  • 访问量:
详情

在线式真空等离子清洗机:

        在线式真空等离子清洗机的主要结构包括:机架、自动投料设备和自动清洗设备;上下料推料机构,上下料取料放置平台,上下料输送系统,上下料拨料机构、反应仓、设备主体结构及电气控制系统等。在线式真空等离子清洗机整体结构简单,使用方便,其效率非常高;整机结构紧凑,性能全面,处理效果均匀稳定,配置灵活,性价比高。并可由人工或前工序自动完成上料、上料、定位、开应料门、投料、清洗和出料,再由人工下料或按照工序自动完成下料、上料、下料。在线式真空等离子体清洗机是一种自动搬运物料的设计理念,与传统的等离子清洗系统相比,减少了人工搬运节约成本,提高了设备的自动化水平。

        在线式真空等离子清洗属于高精度干式清洗,其原理是利用射频源产生的高压交流电场,将氧、氩、氢等工艺气体激发成高活性或高能量的离子,通过化学反应或物理作用对工件表面进行处理,达到分子水平上的污染物去除,提高表面活性。针对不同的污染物,采用不同的清洗工艺,可达到理想的清洗效果。

        真空等离子体清洗在的真空下产生等离子体与有机污染物和微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,通过工作气流和真空泵将挥发性物质清除,从而使工件达到表面清洁作用。等离子体清洗是一种剥离式清洗,其特点是清洗后对环境无污染。在线式等离子设备是在成熟的等离子体工艺和设备制造基础上,增加了上下料、送料等自动化功能。对IC封装中引线框进行预清洗,如点胶装片、芯片键合和塑封前清洗,在极大地提高粘接和键合强度等性能的同时,避免了人为因素对引线框的长期接触所造成的二次污染,同时也避免对芯片造成的损坏。

        在线式等离子清洗广泛应用于胶粘、焊接、印刷、涂层等场合,通过等离子体作用于产品表面,提高其表面活性,并活化表面性能,可显著改善产品,已成为中高档产品表面性能处理必不可少的设备。在线式真空等离子清洗机集中于等离子体表面改性或等离子体表面处理应用。正是利用了等离子体的高能和不稳定性,对待处理材料的表面进行清洗、活化和激活,从而改变表面的微观结构、化学性质和能量。

        等离子体与物体表面的作用可分为物理作用(离子轰击)和化学作用。物理化学反应机制是活性粒子轰击待清洗表面,使污染物脱离表面,被真空泵吸出;化学反应机制是各种活性粒子与污染物反应产生挥发性物质,再由真空泵吸出挥发性物质。

        等离子体清洗以物理反应为主,其自身无化学反应,清洗表面不留氧化物,可保持被清洗物的化学纯净;缺点是对表面有少量的损伤,会产生很大的热效应,对被清洗物表面的各种不同物质选择性差,腐蚀速度低。

        利用化学反应等离子体进行清洗,其优点是清洗速度高,选择性好,能更有效地清除有机物,缺点是会在表面产生氧化物。与物理反应相比,化学反应的缺点是不容易克服的。而两种反应机理对表面微观形貌的影响有显著差异,物理反应可以使表面在分子水平上变得更“粗糙”,从而改变表面粘结的性质。

        此外,等离子体清洗在表面反应机理中,物理反应和化学反应都起着重要作用,也就是反应离子腐蚀和反应离子束腐蚀,两种清洗可以相互促进,离子轰击使被清洗的表面使其化学键减弱形成原子态,容易吸收反应剂,离子碰撞使被清洗物受热,使之更容易发生反应,具有较好的选择性、清洗率、均匀性和方向性。

在线式真空等离子清洗机

扫二维码用手机看

相关资讯

深圳市诚峰智造有限公司

坚持以品质为立足之本,诚信为经营之道,以创新为发展之源,以服务为价值之巅

©深圳市诚峰智造有限公司版权所有 粤ICP备19006998号
dh

电话:0755-3367 3020 /0755-3367 3019

dh

邮箱:sales-sfi@sfi-crf.com

dh

地址:深圳市宝安区黄埔孖宝工业区