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大气等离子清洗机PCB电路板表面处理

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2020-10-17
  • 访问量:

【概要描述】大气等离子体已使用多年,在下一步转换操作之前,基材的表面清洁和功能化以及等离子体处理的益处已被充分认识到,降低表面形态退化程度,提高处理(达因)水平,消除反面处理。由于真空等离子体系统的复杂性、低速度和高成本,有时候达不到生产的需求。而大气等离子清洗机,它可以使PCB基片在连续的卷材处理系统上像电晕处理系统一样,进行表面清洁。大气等离子体可以用不同的反应性气体进行处理,并且已经成功地在金属、薄膜、纸、泡沫和粉末上进行了测试。另外,根据清洗要求和材料种类,可实现卷对卷处理速度超过当前PCB真空处理速度。大气等离子清洗机为电路板制造行业提供了一种特殊的解决方案,即在不破坏敏感表面的情况下去除残留污染物,从而提高产量。大气等离子体技术在等离子PCB制造中的应用,提高板材及卷材的加工速度。 大气等离子处理:         使用电离气体处理聚合物膜时,对其表面有三个主要影响:         电子轰击:等离子体电场中产生的电子以很高的能量和速度分布于材料表面。这样会使处理材料的上层链断裂,产生交联,从而使材料得到加强。         离子轰击:等离子体电场中产生的离子在聚合物表面以不同的能量和速度分布,这样会引起蚀刻和溅射,从而清洗表面基板,能有效的降低分子量结构。         气态激发:气体的离子化也意味着在气体中有许多激发物质。这些受激发的物质使用适当的混合气体,可与表面反应产生功能团,如羟基(-OH)、羰基(-C=O)、羧基(-COOH)或氨基(NHx),它们具有高极性,并能改变表面的碱/酸相互作用。         大气层等离子体辉光放电可作为蚀刻工艺处理,用于去除钻孔涂抹和凹蚀。去钻孔是指将环氧树脂从孔筒中除去,包括钻孔时可能涂覆于铜质接触面上的脂。铜片表面的污染物如不清除,就会妨碍与在电镀孔内镀铜的非电镀铜之间的连接。随着去污化学品性能的提高,对标准材料的大部分规格放宽幅度较小,主要是去除了大量的环氧树脂和玻璃纤维,使铜界面突入孔中。凸出的铜表面使得大面积的表面区域可以用来与随后的铜涂层互连,而且在钻孔过程中通过去除环氧树脂暴露的表面可以避免被涂抹。         大气等离子体被用来去除在面板和内部层形成细长间距的电路后可能残留的光致抗蚀剂残留物。使用湿化法来去除外层的光致抗蚀剂,通常和内层在同一浴或喷雾室内。尽管抗腐蚀剥离是单罐操作,但显影剂和汽提器都有短的清洗寿命(通常以小时计),而且这些操作会产生大量的废液处理液,通过大气等离子清洗机处理可以明显减少。

大气等离子清洗机PCB电路板表面处理

【概要描述】大气等离子体已使用多年,在下一步转换操作之前,基材的表面清洁和功能化以及等离子体处理的益处已被充分认识到,降低表面形态退化程度,提高处理(达因)水平,消除反面处理。由于真空等离子体系统的复杂性、低速度和高成本,有时候达不到生产的需求。而大气等离子清洗机,它可以使PCB基片在连续的卷材处理系统上像电晕处理系统一样,进行表面清洁。大气等离子体可以用不同的反应性气体进行处理,并且已经成功地在金属、薄膜、纸、泡沫和粉末上进行了测试。另外,根据清洗要求和材料种类,可实现卷对卷处理速度超过当前PCB真空处理速度。大气等离子清洗机为电路板制造行业提供了一种特殊的解决方案,即在不破坏敏感表面的情况下去除残留污染物,从而提高产量。大气等离子体技术在等离子PCB制造中的应用,提高板材及卷材的加工速度。

大气等离子处理:

        使用电离气体处理聚合物膜时,对其表面有三个主要影响:

        电子轰击:等离子体电场中产生的电子以很高的能量和速度分布于材料表面。这样会使处理材料的上层链断裂,产生交联,从而使材料得到加强。

        离子轰击:等离子体电场中产生的离子在聚合物表面以不同的能量和速度分布,这样会引起蚀刻和溅射,从而清洗表面基板,能有效的降低分子量结构。

        气态激发:气体的离子化也意味着在气体中有许多激发物质。这些受激发的物质使用适当的混合气体,可与表面反应产生功能团,如羟基(-OH)、羰基(-C=O)、羧基(-COOH)或氨基(NHx),它们具有高极性,并能改变表面的碱/酸相互作用。

        大气层等离子体辉光放电可作为蚀刻工艺处理,用于去除钻孔涂抹和凹蚀。去钻孔是指将环氧树脂从孔筒中除去,包括钻孔时可能涂覆于铜质接触面上的脂。铜片表面的污染物如不清除,就会妨碍与在电镀孔内镀铜的非电镀铜之间的连接。随着去污化学品性能的提高,对标准材料的大部分规格放宽幅度较小,主要是去除了大量的环氧树脂和玻璃纤维,使铜界面突入孔中。凸出的铜表面使得大面积的表面区域可以用来与随后的铜涂层互连,而且在钻孔过程中通过去除环氧树脂暴露的表面可以避免被涂抹。

        大气等离子体被用来去除在面板和内部层形成细长间距的电路后可能残留的光致抗蚀剂残留物。使用湿化法来去除外层的光致抗蚀剂,通常和内层在同一浴或喷雾室内。尽管抗腐蚀剥离是单罐操作,但显影剂和汽提器都有短的清洗寿命(通常以小时计),而且这些操作会产生大量的废液处理液,通过大气等离子清洗机处理可以明显减少。


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  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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大气等离子清洗机PCB电路板表面处理:

        大气等离子体已使用多年,在下一步转换操作之前,基材的表面清洁和功能化以及等离子体处理的益处已被充分认识到,降低表面形态退化程度,提高处理(达因)水平,消除反面处理。由于真空等离子体系统的复杂性、低速度和高成本,有时候达不到生产的需求。而大气等离子清洗机,它可以使PCB基片在连续的卷材处理系统上像电晕处理系统一样,进行表面清洁。大气等离子体可以用不同的反应性气体进行处理,并且已经成功地在金属、薄膜、纸、泡沫和粉末上进行了测试。另外,根据清洗要求和材料种类,可实现卷对卷处理速度超过当前PCB真空处理速度。大气等离子清洗机为电路板制造行业提供了一种特殊的解决方案,即在不破坏敏感表面的情况下去除残留污染物,从而提高产量。大气等离子体技术在等离子PCB制造中的应用,提高板材及卷材的加工速度。

大气等离子处理:

        使用电离气体处理聚合物膜时,对其表面有三个主要影响:

        电子轰击:等离子体电场中产生的电子以很高的能量和速度分布于材料表面。这样会使处理材料的上层链断裂,产生交联,从而使材料得到加强。

        离子轰击:等离子体电场中产生的离子在聚合物表面以不同的能量和速度分布,这样会引起蚀刻和溅射,从而清洗表面基板,能有效的降低分子量结构。

        气态激发:气体的离子化也意味着在气体中有许多激发物质。这些受激发的物质使用适当的混合气体,可与表面反应产生功能团,如羟基(-OH)、羰基(-C=O)、羧基(-COOH)或氨基(NHx),它们具有高极性,并能改变表面的碱/酸相互作用。

        大气层等离子体辉光放电可作为蚀刻工艺处理,用于去除钻孔涂抹和凹蚀。去钻孔是指将环氧树脂从孔筒中除去,包括钻孔时可能涂覆于铜质接触面上的脂。铜片表面的污染物如不清除,就会妨碍与在电镀孔内镀铜的非电镀铜之间的连接。随着去污化学品性能的提高,对标准材料的大部分规格放宽幅度较小,主要是去除了大量的环氧树脂和玻璃纤维,使铜界面突入孔中。凸出的铜表面使得大面积的表面区域可以用来与随后的铜涂层互连,而且在钻孔过程中通过去除环氧树脂暴露的表面可以避免被涂抹。

        大气等离子体被用来去除在面板和内部层形成细长间距的电路后可能残留的光致抗蚀剂残留物。使用湿化法来去除外层的光致抗蚀剂,通常和内层在同一浴或喷雾室内。尽管抗腐蚀剥离是单罐操作,但显影剂和汽提器都有短的清洗寿命(通常以小时计),而且这些操作会产生大量的废液处理液,通过大气等离子清洗机处理可以明显减少。

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