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等离子清洗机在包装等离子涂覆工艺上的应用

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发布时间：

2020-10-14

等离子清洗机在包装等离子涂覆工艺上的应用:

二氧化硅可以通过在氧等离子体中氧化硅蒸汽来获得。阳极电弧工艺使用可消耗的金属硅，放在熔炉中作为真空电弧的阳极。如果在金属阴极和上述熔炉之间施加20~30V的DC电压，只要阴极前面有蒸汽团，阴极和阳极之间就会发生连续电弧放电。这种放电可以在真空炉内产生高活性等离子体，此时，处于高激发态的硅原子被蒸发并向包装物基底移动，封包装物基底在蒸汽云的上部不断旋转。此时，如果向蒸汽中加入氧气，一层二氧化硅将沉积在封装基板的表面上。

等离清洗机聚合工艺是在基底上形成有机或无机聚合物涂层的过程。该工艺属于等离子体增强化学气相沉积的范畴。在PECVD工艺中，将含有所需成分的蒸汽引入等离子体，等离子体中的电子将分子电离或裂解成自由基，产生的活性分子可以在表面或气相环境中发生化学反应，通过沉积形成薄膜。成核过程取决于材料表面的形貌和表面是否有外来原子。由上述过程产生的致密膜是具有疏水的，没有气孔。然而，为了在短时间内生产出高质量的薄膜，必须优化工艺参数，尤其是在阻隔层的应用领域。有机硅薄膜可以通过在等离子体环境中裂解有机硅树脂来获得，如果硅原子与氧、氮或它们的混合气体反应，可以沉积二氧化硅、氧化硅或氮氧化硅薄膜。有机气体如乙炔被用作类金刚石碳膜的前体反应物。

与传统的化学气相沉积工艺相比，等离子脉冲化学气相沉积工艺是一种大大改进的工艺。脉冲等离子体可以通过向电源(通常是射频或微波电源)施加脉冲信号来产生。脉冲等离子体可以使离子在包装涂覆过程中具有更低的能量。涂层通过一系列小规模处理过程逐渐增厚，形成高度致密均匀的涂层。此外，反应混合物的化学组成可以在两个脉冲之间改变。因此，可以在同一工艺操作中涂覆不同性能的多层涂层，从而产生根据需要定制的多层涂层系统。用等离子体化学气相沉积法制备二氧化硅和二氧化钛涂层的技术已广泛应用于各种塑料的表面改性，聚对苯二甲酸乙二醇脂（PET）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚碳酸酯（PC），共聚环状烯烃（COC）、聚丙烯（PP）和高密度聚乙烯（HDPE））的表面改性。

等离子清洗机包装等离子涂覆