半导体IC封装前铜支架plasma清洗机有机污染物

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：低温等离子设备生产厂家
• 发布时间：2022-06-22
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【概要描述】半导体IC封装前铜支架plasma清洗机有机污染物：        鉴于铜支架有着较好的导电性和这主要是因为铜支架有着较好的导电性和高可靠性，但铜容易氧化。铜支架必须在半导体包装前进行清洗，清除支架上的污染物，增加其焊接性，半导体包装后不分层。 铜支架plasma清洗机对铜支架进行表面处理这是一种流行的方式。铜支架这是一种易于处理的材质，有一点工艺技能，但处理铜支架并不难。        第一个是材质盒。材质盒的尺寸间距影响清洗成效，大铜支架需要使用大材质盒，清洗时间肯定会更长。材质盒的开口尺寸和开口位置也会影响清洗成效。        二是工艺。铜支架采用低温真空等离子体进行处理。铜支架耐热性低。plasma清洗机采用射频电源处理，并配备水冷系统。射频等离子体处理温度低，能量密度高。它非常适合处理铜支架。 大功率中频电源不能用于铜支架的处理。中频电源功率大，离子能强。使用中频电源会烧坏支架。 低温真空plasma清洗机的特点： 1）plasma清洗：有效去除纳米有机污染物，增强与其它表面的附着力； 2）plasma激活：改变表面润湿性，使表面亲水或疏水； 3）plasma改性：将功能组、羟基、羧基引入产品表面； 4）plasma灭菌：去除微生物污染物； 5）plasma聚合物：在等离子体活化表面沉积有着功能端基的聚合物。