等离子体清洁机对集成电路封装分层改善方法

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：低温等离子设备生产厂家
• 发布时间：2022-05-04
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【概要描述】等离子体清洁机对集成电路封装分层改善方法:        等离子体清洁机层次是集成电路工艺内部页面相互间的小剥离或空隙，关键范围主要包括塑胶封密与处置集成ic相互间的页面、塑胶封密与引线框架页面、处置集成ic与胶端口、胶端口或以上交叉页面等。集成电路工艺产品层次的因素有很多，涉及包装的各个环节。层次分类，根据不同情况有不同的分类方法。 （1）根据等离子体清洁机发生位置进行分类：处置集成ic表层与塑胶封密相互间的层次、引线框架管脚表层与塑胶封密相互间的层次、引线框架岛与塑胶封密相互间的层次、剂与塑胶封密相互间的层次、粘合剂与框架相互间的层次； （2）按等离子体清洁机时间分类：包装过程层次，可靠性试验后层次； （3）根据等离子体清洁机形成因素进行分类：热应力引起的层次、机械应力引起的层次、粘污引起的层次、封装材料互相粘接力差引起的层次等。        塑料包装集成电路工艺是1故障。例如，水分与塑胶封密中的氯离子结合形成盐酸，盐酸腐蚀处置集成ic的铝电极和铝条，最终导致电极开路导致产品故障；层次在两个页面相互间存在空隙，在焊接或其他高温的冲击下扩大空隙，严重时会导致产品故障。它甚至会导致塑胶封密体的外部开裂，被称为爆米花效应。对于MOSFET、电源管理等敏感设备和产品设计预防不足的产品，这是必须面对和解决的致命缺陷，严重影响包装电路的可靠性和老化使用后的功能。塑胶集成电路工艺层次是一个系统性问题，涉及包装材料BOM、包装材料清单、设备、工艺、方法、存储环境等。