诚峰等离子处理机清洗后铝片黏附与改性前降低了细菌黏附

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：低温等离子设备生产厂家
• 发布时间：2022-04-04
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【概要描述】诚峰等离子处理机清洗后铝片黏附与改性前降低了细菌黏附:        诚峰等离子处理机诱导产生的活性种(例如自由基等)，提供了表面二(乙二醇)甲醚分子碎片再次相结合做好反应的机制。自由基落入新生成的分子网络中，可触发剧烈的電子激发原位氧化反应。 对等离子处理机处理后的铝片分子层构造做ATR-FTIR剖析，在1583.07cm处有个较强的吸收峰，这也是PEG构造中C-O键的特征吸收峰，表明沉积的表面层是类PEG构造。1780.21cm处的吸收峰，说明有C-O键存在，由此可见在形成类PEG构造的同时发生了部分交联反应。        诚峰CRF等离子处理机清洗后铝片细菌黏附与改性前对比，plasma处理机处理后，极大地降低了细菌黏附，这是因为在表面发生交联有PEG构造产生，PEG分子链具有高柔顺性，可降低细菌等分子链的构型自由度，从而具有抵抗细菌黏附的能力。改性前铝片吸附细菌生物膜的表面层状与改性后铝片表面吸附的样本剖析，可以知道等离子处理机改性后，其表面能有效地抵抗细菌吸附。         铝片表面的元素组成和化学键状态，在等离子处理机处理后发生明显改变，表面层生成CO、OCO和O-CO-O键。这说明等离子处理机诱导产生的活性种(例如自由基等)提供了表面二(乙二醇)甲醚分子碎片再次相结合机制，而不同于非氧化反应,形成的自由基落入新生成的分子网络中，可触发剧烈的電子激发原位氧化反应。铝片表面沉积的类PEG构造，能极大地降低细菌黏附，与改性前对比，细菌黏附减少80%以上，在食品工业和医学移植等方面具有重要应用前景。