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贴合前等离子清洗在TP贴合中的应用

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2020-10-07
  • 访问量:

【概要描述】在摄像头模组生产工艺过程中,plasma等离子清洗工艺能显著提高摄像头模组质量,在新一代摄像头模组生产过程中,等离子清洗是必不可少的环节。等离子清洗广泛应用于摄像头模组DB、WB及HM前后环节,TP贴合前的应用,极大提绑定、贴合强度及均匀性。         随着越来越多的终端产品出现,基于大众审美和市场需求,屏幕占宽比例越来越高,各种“窄边框”、“超窄边框”、“无边框”等概念也风靡了整个行业,消费者对其追求丝毫不亚于金属和玻璃机身。但是,受目前液晶和结构技术的限制,真正意义上的无边框手机在工业设计中实现起来比较困难,离普及还很远。相比较而言,无论在结构稳定性上,还是在使用体验上,“窄边框”和“超窄边框”技术都不相上下。而且这项技术得益于近两年来在终端产品中的广泛应用,相对于曲面屏技术已经非常成熟。         但是超窄边框实际应用生产还存在一些细节问题。因为这种技术是在尽可能缩小边框,所以TP模块与手机外壳的热熔胶结合面就会变小(宽度小于1mm),这也导致生产过程中存在着粘合不良、溢胶、热熔胶展开不均匀等问题。值得注意的是,等离子体处理技术为解决这些同时困扰组件厂和终端厂的问题找到了出路。把等离子表面处理机应用于上面提到的TP模块和手机外壳的贴合过程中,经过等离子表面处理后,确实有了很大的改善。         等离子体与材料表面发生微观物理和化学反应(作用深度只有几十至几百纳米,不会影响材料本身性质),使材料的表面能大大提高,从而使产品与胶水的粘附力增加。TP模块经等离子体处理后显示出以下优点:         1、表面活性增强,与外壳的粘结力更强,避免了脱胶问题;         2、热熔胶展开均匀,形成连续的胶面,TP与壳体之间无间隙存在;         3、由于热熔胶表面能量的增加,可以展开较薄而不会减弱粘合力,此时可减少涂胶量,降低成本(约可节省1/3用胶量);         此外,与同类清洗机设备相比,等离子表面处理机在处理工艺上具有明显的优越性;         其一,等离子体焰宽度小,可以设计到2mm的处理范围,不影响其他不需处理的区域,减少意外事故;         第二,温度较低,在正常使用条件下,等离子体焰温度在室温左右,不会对反射膜、LCD和TP表面造成高温损伤;         第三,设备采用低电势放电结构,火焰为电中性,不损害TP和LCD功能,产品经连续处理,也不会影响TP容值和显示性能。         智能机发展到今天,终端厂商每推出一个产品,必然都要在过去的基础上追求优质的体验。对模组企业而言,虽然在传统生产过程中采用的不同工艺可以完成相同的生产任务,但是通过对整个生产过程的持续改进,实现产品良率的整体提升,这才是应该实现的目标。

贴合前等离子清洗在TP贴合中的应用

【概要描述】在摄像头模组生产工艺过程中,plasma等离子清洗工艺能显著提高摄像头模组质量,在新一代摄像头模组生产过程中,等离子清洗是必不可少的环节。等离子清洗广泛应用于摄像头模组DB、WB及HM前后环节,TP贴合前的应用,极大提绑定、贴合强度及均匀性。

        随着越来越多的终端产品出现,基于大众审美和市场需求,屏幕占宽比例越来越高,各种“窄边框”、“超窄边框”、“无边框”等概念也风靡了整个行业,消费者对其追求丝毫不亚于金属和玻璃机身。但是,受目前液晶和结构技术的限制,真正意义上的无边框手机在工业设计中实现起来比较困难,离普及还很远。相比较而言,无论在结构稳定性上,还是在使用体验上,“窄边框”和“超窄边框”技术都不相上下。而且这项技术得益于近两年来在终端产品中的广泛应用,相对于曲面屏技术已经非常成熟。

        但是超窄边框实际应用生产还存在一些细节问题。因为这种技术是在尽可能缩小边框,所以TP模块与手机外壳的热熔胶结合面就会变小(宽度小于1mm),这也导致生产过程中存在着粘合不良、溢胶、热熔胶展开不均匀等问题。值得注意的是,等离子体处理技术为解决这些同时困扰组件厂和终端厂的问题找到了出路。把等离子表面处理机应用于上面提到的TP模块和手机外壳的贴合过程中,经过等离子表面处理后,确实有了很大的改善。

        等离子体与材料表面发生微观物理和化学反应(作用深度只有几十至几百纳米,不会影响材料本身性质),使材料的表面能大大提高,从而使产品与胶水的粘附力增加。TP模块经等离子体处理后显示出以下优点:

        1、表面活性增强,与外壳的粘结力更强,避免了脱胶问题;

        2、热熔胶展开均匀,形成连续的胶面,TP与壳体之间无间隙存在;

        3、由于热熔胶表面能量的增加,可以展开较薄而不会减弱粘合力,此时可减少涂胶量,降低成本(约可节省1/3用胶量);

        此外,与同类清洗机设备相比,等离子表面处理机在处理工艺上具有明显的优越性;

        其一,等离子体焰宽度小,可以设计到2mm的处理范围,不影响其他不需处理的区域,减少意外事故;

        第二,温度较低,在正常使用条件下,等离子体焰温度在室温左右,不会对反射膜、LCD和TP表面造成高温损伤;

        第三,设备采用低电势放电结构,火焰为电中性,不损害TP和LCD功能,产品经连续处理,也不会影响TP容值和显示性能。

        智能机发展到今天,终端厂商每推出一个产品,必然都要在过去的基础上追求优质的体验。对模组企业而言,虽然在传统生产过程中采用的不同工艺可以完成相同的生产任务,但是通过对整个生产过程的持续改进,实现产品良率的整体提升,这才是应该实现的目标。


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  • 发布时间:2020-10-07 08:47
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贴合前等离子清洗在TP贴合中的应用:

        在摄像头模组生产工艺过程中,plasma等离子清洗工艺能显著提高摄像头模组质量,在新一代摄像头模组生产过程中,等离子清洗是必不可少的环节。等离子清洗广泛应用于摄像头模组DB、WB及HM前后环节,TP贴合前的应用,极大提绑定、贴合强度及均匀性。

        随着越来越多的终端产品出现,基于大众审美和市场需求,屏幕占宽比例越来越高,各种“窄边框”、“超窄边框”、“无边框”等概念也风靡了整个行业,消费者对其追求丝毫不亚于金属和玻璃机身。但是,受目前液晶和结构技术的限制,真正意义上的无边框手机在工业设计中实现起来比较困难,离普及还很远。相比较而言,无论在结构稳定性上,还是在使用体验上,“窄边框”和“超窄边框”技术都不相上下。而且这项技术得益于近两年来在终端产品中的广泛应用,相对于曲面屏技术已经非常成熟。

        但是超窄边框实际应用生产还存在一些细节问题。因为这种技术是在尽可能缩小边框,所以TP模块与手机外壳的热熔胶结合面就会变小(宽度小于1mm),这也导致生产过程中存在着粘合不良、溢胶、热熔胶展开不均匀等问题。值得注意的是,等离子体处理技术为解决这些同时困扰组件厂和终端厂的问题找到了出路。把等离子表面处理机应用于上面提到的TP模块和手机外壳的贴合过程中,经过等离子表面处理后,确实有了很大的改善。

        等离子体与材料表面发生微观物理和化学反应(作用深度只有几十至几百纳米,不会影响材料本身性质),使材料的表面能大大提高,从而使产品与胶水的粘附力增加。TP模块经等离子体处理后显示出以下优点:

        1、表面活性增强,与外壳的粘结力更强,避免了脱胶问题;

        2、热熔胶展开均匀,形成连续的胶面,TP与壳体之间无间隙存在;

        3、由于热熔胶表面能量的增加,可以展开较薄而不会减弱粘合力,此时可减少涂胶量,降低成本(约可节省1/3用胶量);

        此外,与同类清洗机设备相比,等离子表面处理机在处理工艺上具有明显的优越性;

        其一,等离子体焰宽度小,可以设计到2mm的处理范围,不影响其他不需处理的区域,减少意外事故;

        第二,温度较低,在正常使用条件下,等离子体焰温度在室温左右,不会对反射膜、LCD和TP表面造成高温损伤;

        第三,设备采用低电势放电结构,火焰为电中性,不损害TP和LCD功能,产品经连续处理,也不会影响TP容值和显示性能。

        智能机发展到今天,终端厂商每推出一个产品,必然都要在过去的基础上追求优质的体验。对模组企业而言,虽然在传统生产过程中采用的不同工艺可以完成相同的生产任务,但是通过对整个生产过程的持续改进,实现产品良率的整体提升,才是应该要实现的目标。

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