晶圆-等离子表面清洗工艺

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：低温等离子设备生产厂家
• 发布时间：2022-02-27
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【概要描述】晶圆-等离子表面清洗工艺：        晶圆包装是先进的芯片包装方法之一，包装质量将直接影响电子产品的成本和性能。IC包装的形式很多，在科技进步的同时，也发生了快速的变化，但其生产过程包括芯片放置框架内的导线键、密封固化等，但只有包装满足实际应用的要求，才能成为终端产品。低温等离子体表面清洗机主要用于先进的晶圆包装应用，可明显减少化学和耗材的使用，保护环境，减少设备的使用成本。        等离子表面清洗技术属于干式清洗，其主要工作机制是去除晶圆表面人眼看不到的表面污染物；晶圆等离子体清洗环节是将晶圆放入等离子体清洗机的真空反应腔，然后提取真空，达到相应的真空值，电离形成等离子体和晶体表面的化学和物理反应，形成挥发性物质，使晶圆表面清洁亲水。        等离子表面清洗等离子体只存在于地球上的特定环境中，如闪电和极光。如同将固体转化为气体需要能量一样，形成离子体也需要能量。相应数量的离子体由带电粒子和中性粒子（包括原子、离子和自由粒子）组成。        等离子表面清洗表面的等离子体轰击可以达到蚀刻、激活和清洁物体表面的目的。它可以明显增强表面的粘度和焊接强度。等离子体表面处理系统目前正在应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、导线框架和平板显示器的清洁和蚀刻。等离子体清洗后，可明显提高焊线强度，减少电路故障的可能性。残留的感光阻剂、树脂、溶液残留物等有机污染物暴露在等离子体区域，可在短时间内清除。PCB制造商用等离子体蚀刻系统进行去污和蚀刻，以去除钻孔中的绝缘物。对于许多产品，无论是在工业中使用的。电子、航空、健康等行业的可靠性取决于两个表面之间的粘结强度。无论表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料还是复合物，等离子体都有潜力提高粘附性和经济性。它是许多行业面临挑战的可行解决方案。