在诚峰plasma处理器的活化和清洗过程中，三点讲解了工艺气体的应用

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：低温等离子设备生产厂家
• 发布时间：2022-02-13
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【概要描述】在诚峰plasma处理器的活化和清洗过程中，三点讲解了工艺气体的应用: 一、清洗plasma处理器表面        Ar等离子体通常用以跃迁表面Particle，以实现Particle分散的效果。松动(与基材表面分离)，随后借助超声波或离心清洗除去表面Particle。尤其是在半导体材料包裝过程中，氩等离子体或氩氢等离子体用以表面清洗，以防止导线氧化。 二、plasma处理器表面粗化        等离子体清洗机的表面粗化也称为表面腐蚀，其目的是提高材料表面的粗糙度，以增加附着力。氩等离子体清洗机处理后的界面张力将明显增加。活性气体产生的等离子体也可以增加表面的粗糙度，但氩电离产生的粒子相对较重，氩离子在电场作用下的动能明显高于活性气体，因而其粗化效果更明显，广泛应用于无机基材的表面粗化过程中。如玻璃基材表面处理、金属基材表面处理等。 三、plasma处理器活性气体辅助        在诚峰plasma处理器的活化和清洗过程中，工艺气体经常混合使用，以实现更好的效果。由于氩气分子相对较大，电离后产生的粒子通常与活性气体混合，最常见的是氩气和氧气的混合。氧气是一种高活性气体，可以有效地分解有机污染物或有机基材的表面，但其粒子相对较小，断键和跃迁能力有限，如加上一定比例的氩气，等离子体对有机污染物或有机基材表面的断键和分解能力较强，加快清洗和活化效率。