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手机壳烫金前等离子体刻蚀机表面预处理
- 分类:公司动态
- 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
- 来源:低温等离子设备生产厂家
- 发布时间:2022-02-12
- 访问量:
【概要描述】手机壳烫金前等离子体刻蚀机表面预处理: 手机壳表面的烫金是利用热压转换机理,在特定的溫度和压力下,热熔硅树脂隔离层和粘合层被热熔化,隔离层的粘合力降低,铝层与基膜层剥离,铝层粘在烫印材料上。 手机壳烫金工艺的两个主要功能包括: 1.表面装饰,提高产品附加值; 2.赋予产品较高的防伪性能,如烫印商标标识。 然而,许多印刷厂给了我们一个反应,烫金上的字会伴随着时间的推移慢慢变黑、褪色、容易脱落等。这个问题不仅仅是一个过程问题,还有一件事我们可能会忽略它。许多手机外壳由塑料、橡胶或硅胶制成。这些材料表面烫金后,3M粘合剂表面会粘合。如果表面材料的附着力无法测试,附着力不强会导致各种质量问题。那么如何提高手机外壳烫金的质量呢? 在手机壳烫金领域,如果残留的光阻剂、油脂等有机污染物暴露在产品表面,可以通过等离子体刻蚀机表面处理改变界面性能,从而提高烫金的牢固性和质量在短时间内用等离子体刻蚀机清除,大大提高表面附着力,提高手机壳烫金质量。 等离子体刻蚀机主要依靠等离子体中活性颗粒的“激活”来去除物体表面的污渍。在反应机制方面,等离子体清洗通常包括以下工艺:等离子体激发无机气体;固体表面吸附气相物质;吸附基团与固体表面分子反应产生产物分子;产物分子分析形成气相;表面反应残留物。 等离子体刻蚀机清洗手机外壳表面的机理:其可靠性主要取决于低温等离子体对材料表面物理和化学性能的改善,去除弱界面层,或增加粗糙度。提高化学活性,然后提高两个表面之间的渗透性和粘附性。 现阶段,伴随着等离子体刻蚀机技术的逐渐完善,及其清洗设备的开发,尤其是在常压条件下,清洗成本不断降低,清洗效率可以全面提高。我相信,在不久的将来,手机壳烫金领域的应用将不可避免地更受欢迎。
手机壳烫金前等离子体刻蚀机表面预处理
【概要描述】手机壳烫金前等离子体刻蚀机表面预处理:
手机壳表面的烫金是利用热压转换机理,在特定的溫度和压力下,热熔硅树脂隔离层和粘合层被热熔化,隔离层的粘合力降低,铝层与基膜层剥离,铝层粘在烫印材料上。
手机壳烫金工艺的两个主要功能包括:
1.表面装饰,提高产品附加值;
2.赋予产品较高的防伪性能,如烫印商标标识。
然而,许多印刷厂给了我们一个反应,烫金上的字会伴随着时间的推移慢慢变黑、褪色、容易脱落等。这个问题不仅仅是一个过程问题,还有一件事我们可能会忽略它。许多手机外壳由塑料、橡胶或硅胶制成。这些材料表面烫金后,3M粘合剂表面会粘合。如果表面材料的附着力无法测试,附着力不强会导致各种质量问题。那么如何提高手机外壳烫金的质量呢?
在手机壳烫金领域,如果残留的光阻剂、油脂等有机污染物暴露在产品表面,可以通过等离子体刻蚀机表面处理改变界面性能,从而提高烫金的牢固性和质量在短时间内用等离子体刻蚀机清除,大大提高表面附着力,提高手机壳烫金质量。
等离子体刻蚀机主要依靠等离子体中活性颗粒的“激活”来去除物体表面的污渍。在反应机制方面,等离子体清洗通常包括以下工艺:等离子体激发无机气体;固体表面吸附气相物质;吸附基团与固体表面分子反应产生产物分子;产物分子分析形成气相;表面反应残留物。
等离子体刻蚀机清洗手机外壳表面的机理:其可靠性主要取决于低温等离子体对材料表面物理和化学性能的改善,去除弱界面层,或增加粗糙度。提高化学活性,然后提高两个表面之间的渗透性和粘附性。
现阶段,伴随着等离子体刻蚀机技术的逐渐完善,及其清洗设备的开发,尤其是在常压条件下,清洗成本不断降低,清洗效率可以全面提高。我相信,在不久的将来,手机壳烫金领域的应用将不可避免地更受欢迎。
- 分类:公司动态
- 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
- 来源:低温等离子设备生产厂家
- 发布时间:2022-02-12 11:45
- 访问量:
手机壳烫金前等离子体刻蚀机表面预处理:
手机壳表面的烫金是利用热压转换机理,在特定的溫度和压力下,热熔硅树脂隔离层和粘合层被热熔化,隔离层的粘合力降低,铝层与基膜层剥离,铝层粘在烫印材料上。
手机壳烫金工艺的两个主要功能包括:
1.表面装饰,提高产品附加值;
2.赋予产品较高的防伪性能,如烫印商标标识。
然而,许多印刷厂给了我们一个反应,烫金上的字会伴随着时间的推移慢慢变黑、褪色、容易脱落等。这个问题不仅仅是一个过程问题,还有一件事我们可能会忽略它。许多手机外壳由塑料、橡胶或硅胶制成。这些材料表面烫金后,3M粘合剂表面会粘合。如果表面材料的附着力无法测试,附着力不强会导致各种质量问题。那么如何提高手机外壳烫金的质量呢?
在手机壳烫金领域,如果残留的光阻剂、油脂等有机污染物暴露在产品表面,可以通过等离子体刻蚀机表面处理改变界面性能,从而提高烫金的牢固性和质量在短时间内用等离子体刻蚀机清除,大大提高表面附着力,提高手机壳烫金质量。
等离子体刻蚀机主要依靠等离子体中活性颗粒的“激活”来去除物体表面的污渍。在反应机制方面,等离子体清洗通常包括以下工艺:等离子体激发无机气体;固体表面吸附气相物质;吸附基团与固体表面分子反应产生产物分子;产物分子分析形成气相;表面反应残留物。
等离子体刻蚀机清洗手机外壳表面的机理:其可靠性主要取决于低温等离子体对材料表面物理和化学性能的改善,去除弱界面层,或增加粗糙度。提高化学活性,然后提高两个表面之间的渗透性和粘附性。
现阶段,伴随着等离子体刻蚀机技术的逐渐完善,及其清洗设备的开发,尤其是在常压条件下,清洗成本不断降低,清洗效率可以全面提高。我相信,在不久的将来,手机壳烫金领域的应用将不可避免地更受欢迎。
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