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点胶前用crf等离子体发生器清洗可以实现

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发布时间：

2022-01-24

点胶前用crf等离子体发生器清洗可以实现:
将等离子体发生器应用于半导体硅片清洗工艺中，具有工艺简单、操作方便、无废料处理及环境污染等问题。然而，它难以清除碳、及其其他非挥发物金属材料或金属氧化物杂质。crf等离子体发生器清洗常见于光刻技术的脱除环节中，在等离子体反应系统中植入少许氧气，在强电场作用下，使氧形成等离子体，快速将光刻技术被氧化成可挥发物气体状态物质。等离子体发生器工艺具有操作简便、效率高、表面清洁、不会刮伤等优点，并且不需酸、碱、有机溶剂等，因而受到越来越多的关注。
点胶是一种加工方法，也称为施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，它是将电子胶水、油或其它液体涂抹在产品上，进行灌封、灌封、绝缘、固定、表面光滑等。点胶前的等离子体发生器清洗可以实现：
1.采用等离子体发生器可以提高材料的表面张力，以加强被处理物质的粘结强度，从而提高制品的质量。
2.减少胶水用量，有效降低生产成本。
3.采用crf等离子体发生器处理，可以用UV上光、PP覆膜等难粘材料用水性胶都粘的非常牢固，并淘汰机械打磨、打孔等工序，形成的灰尘、废料，符合药品、食品等包装上的卫生安生要求，有利于环保。
4.等离子体发生器处理过程不会在经过处理的装置表面留下痕迹，同时也减少了气泡的形成。