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pcb等离子表面清洗机印制电路板处理技术

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发布时间：

2020-10-01

pcb等离子表面清洗机印制电路板处理技术：

等离子体处理技术是一项新兴的半导体制造技术。该技术在半导体制造领域应用较早，是一种必不可少的半导体制造工艺。因此，在IC加工中是一项长期而成熟的技术。因为等离子体是一种高能、高活性的物质，对任何有机材料等都有很好的蚀刻效果，等离子体的制作是干法处理的，不会造成污染，所以近年来已经被大量应用于pcb印制电路板的制作。

在等离子体处理技术应用日益普及的今天，在pcb制程主要有以下功能：

(1)活化处理聚四氟乙烯材料：

但凡从事过聚四氟乙烯材料孔金属化加工的工程师，都有这样的体会：采用普通FR-4多层印制线电路板上的孔金属化加工方法，是得不到孔金属化成功的PTFE。其中，化学沉铜前的PTFE活化前处理是很大的难点，也是关键的步骤。在PTFE材料化学沉铜前的活化处理中，有许多方法可以采用，但从总体上看，可以达到保证产品质量，适于批量生产的目的有以下两种：

a)化学加工法：

金属钠和萘，在非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚的溶液中反应，形成萘-钠络合物，该钠萘处理液，可使孔内聚四氟乙烯表面原子被浸蚀，从而达到润湿孔壁的目的。这是一种典型的方法，效果好，质量稳定，目前应用广泛。

b)等离子体处理法：

此工艺操作简单，处理质量稳定可靠，适用于批量生产，采用等离子干法工艺生产。而化学处理方法制备的钠-萘处理液难合成，毒性大，保质期短，需要根据生产情况进行调配，安全性要求高。所以，目前对PTFE表面的活化处理，多采用等离子体处理法，操作简便，而且大大减少了废水的处理。

(2)孔壁凹蚀/孔壁树脂钻污的清除：

对FR-4多层印刷电路板加工而言，其数控钻孔后对孔壁树脂钻污等物质的去除，通常采用浓硫酸处理，铬酸处理，碱性高锰酸钾处理和等离子体处理。但是，在挠性印制电路板和刚挠性印制电路板去除钻孔污垢的处理上，由于材料特性的差异，如果采用上述化学处理方法，效果并不理想，而用等离子体对钻孔污垢和凹蚀进行去除，则可以得到较好的孔壁粗糙度，有利于孔的金属化电镀，同时又具有“三维”凹蚀的连接特性。

(3)碳化物的除去：

等离子处理法，不仅对各种板材进行钻孔污染处理效果明显，而且对复合树脂材料和微孔进行钻孔污染处理，更显示其优越性。此外，由于互连密度较高的积层式多层印刷电路板的生产需求日益增加，许多钻盲孔都采用了激光技术来制造，这是激光钻盲孔应用的副产物—碳，需要在孔金属化生产过程之前将其去除。在这个时候，等离子体处理技术，毫不犹豫地承担起了清除碳化物的重任。

(4)内部预处理：

由于各种印制电路板的生产需求日益增长，对相应的加工技术的要求也越来越高。对挠性印制电路板和刚挠性印制电路板进行内层前处理，可以增加表面粗糙度和活化程度，增加内层之间的结合力，对生产的良率提高也有重要意义。

等离子体处理工艺属于干法工艺，与湿法工艺相比具有许多优点，这些优点是由等离子体自身的特点决定的。从高压电离出来的整体显电中性等离子体具有高度的活性，能与材料表面的原子发生连续的反应，使表面物质不断被激发成气体，挥发出来，以达到清洁的目的。它在pcb印刷电路板生产过程中有很好的实用性，是清洁、环保的、高效的清洗方法。

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