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plasma真空等离子清洗机真空泵运作原理

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发布时间:

2020-09-26

plasma真空等离子清洗机真空泵运作原理:

        低压真空等离子清洗机(vacuum plasma machine)是一种依靠物质在等离子体状态下的活化作用,清除物体表面污渍的清洗设备。它属于工业清洗中的干式清洗,需要真空泵制造出满足清洗要求的真空条件,所需的等离子体主要是在真空、放电等特殊场合下由特定气体分子产生,如低压气体辉光等离子体。plasma等离子清洗需要在真空状态,因此需要一个真空泵来完成抽真空工作。

        它的主要原理步骤是:首先将需要清洗的工件送入真空室固定,启动真空泵等装置,开始抽真空,排出真空至约10Pa真空度;然后将等离子清洗用的气体引入真空室(根据清洗材料不同,选择不同的气体,如氧、氢、氩、氮等),并将压力保持在100Pa左右;在真空室内的电极和接地装置之间施加高频电压,使气体被击穿,并通过辉光放电使气体离子化,产生plasma等离子体;在真空室内产生的等离子体完全覆盖被清洗工件后,开始清洗工作,清洗过程持续几十秒至几分钟。全过程依赖于等离子体在场域中进行电磁轰击和表面处理,大部分的物理清洗过程都需要高能量低压力。

        在轰击之前,先将物体表面的原子和离子轰击。因为要加速等离子体,因此需要很高的能量,使原子和离子在等离子体中的速度可以变得更高。需要低气压,是为了方便在原子碰撞之前增加它们之间的平均距离,平均自由程越长,轰击被清洗物表面的离子的几率就越大。这样就可以实现表面处理、清洗和刻蚀的效果(清洗过程中有一种轻微的蚀刻过程);清洗完成后,排出蒸发的污垢和清洗气体,同时将空气送回室内真空,使其恢复到正常的大气压。

        清洗时,在真空泵控制真空室的真空环境下,气体的流量决定发光色度:如果颜色重,说明真空度低,气体流量大;如果偏白,说明真空度高,气体流量小;具体需要根据需要的处理效果来定,确定真空泵要达到的真空度。

        作为一种精密的干式清洗设备,plasma真空等离子清洗机厂家主要将设备用于清洗混合集成电路、单片集成电路管壳和陶瓷基板;适用于半导体、厚膜电路、元件封装前、硅片刻蚀后、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗,能清除金属表面上的油脂、油污等有机物和氧化层。它也可以用于塑料、橡胶、金属、陶瓷等表面活化,以及生命科学实验等。

crf plasma真空等离子清洗机

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