CRF低温等离子设备引进官能基团对应的气体Ar和O2的区别

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：低温等离子设备生产厂家
• 发布时间：2021-12-22
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【概要描述】CRF低温等离子设备引进官能基团对应的气体Ar和O2的区别： 一、CRF低温等离子设备引进官能基团       利用等离子体对聚合物材料进行N2.NH3.02.SO2等气体的等离子体处理，能影响其表面有效成分，并引进对应的新的官能基∶-NH2.-OH.-SO3H等。这类功能基团能使完全惰性的基板如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯转变为功能基材料，能改善表面极性、渗透性、粘结性、反应性，大大提高其使用价值。氟化气体可以与氧等离子体相反，而低温等离子体处理后，氟化物可以向基板表面引进氟原子，使基板有着粘结性。 虽然低温等离子设备在清洗表面氧化物时采用纯氢效率高，但主要考虑放电的稳定性和安全性。在等离子体表面处理机的采用中，氩氢相混较为合适。与此同时，等离子体表面处理机还能够采用颠倒o2和氩氢气体的清洗顺序，以实现全面清洗的目地。 二、CRF低温等离子设备Ar        物理上的跃迁是氩气清洗的原理。氩气是有效的物理上的等离子体清洗气体,根本原因在于它原子的尺寸大。可以用极大的能量跃迁样品表面。正的氩离子将被吸引到负向电极板。冲击力足已除去表面上的任意污渍。然后这些气态污物通过真空泵排出。 三、CRF低温等离子设备O2        化学工艺中等离子体与样品表面上的化学物质反应。比如有机污物可以有效地用o2等离子去掉这里o2等离子与污物反应,产生二氧化碳、一氧化碳和水。一般来说，化学反应对有机污物的清除效果更好。o2是在低温等离子体设备中常用的活性气体，属于一种物理+化学处理方法，离子体能以物理方式在表面上跳跃，形成粗糙的表面。在此基础上，还可以将高活性氧离子与断键后的分子链化学反应，形成活性基团的亲水表面，从而实现表面活化性的目地，而断裂后的有机污物则与高活性的氧离子发生化学反应，一氧化碳、H2O与其他分子结构分离形成表面，实现表面清洁。o2主要用于高聚物表面活性剂和有机污物的除去，但不适合易氧化金属表面。在真空等离子态下，氧等离子呈淡蓝色，部分放电情况与白色相似。放射线较强，用肉眼观察放电时会出现真空腔内没有放电的现象。