经电浆清洗机处理后，IP胶对DIW的表面张力有所下降

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：低温等离子设备生产厂家
• 发布时间：2021-12-15
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【概要描述】经电浆清洗机处理后，IP胶对DIW的表面张力有所下降：        IP胶是1种普遍使用于0.25μm光掩模设计标准及下述工序中的光刻胶，其中IP3600是1种常用于0.25DRHline光掩模的光刻胶。IP胶甚至用于130纳米相移掩模技术的二次掩模加工。        IP胶是1种依托于酚醛树脂的光刻胶。它与poly胶的主要区别在于胶体表面耐分解现象明显，即润湿性差。对IP胶而言，润湿性差，会使显影液在显影过程中很难均衡地作用于胶体表面，产生缺陷或造成显影不全。如何改进显影前IP胶的润湿性，是IP胶显影技术的难点之一。 在半导体制造和包装领域，电浆清洗机是一种常用的预清洗方法，它能物理地清除硅片或晶片表面的污染(例如自然氧化层、灰粒、有机污染物等)。)等离子体表面对IP胶表面进行预处理，以改进胶面的粗糙度，进而改进去离子水湿润胶表面的均衡性，防止IP胶润湿性问题所引起的显影缺陷。 在处理电浆清洗机表面时，等离子体的轰击会损失IP胶的薄厚。进行电浆轰击时，应考虑电浆轰击造成IP膜薄厚的损失。 等离子体清洗机表面处理后，IP胶薄厚由处理前的564.4纳米降到561.2纳米，薄厚损失约3.2纳米，与IP胶显影前薄厚的可控偏差(565+10)纳米相比，减少了3.2纳米。结果表明，尽管表面轰击作用会导致IP胶薄厚的损失，但处理等离子体动能低，且延迟时间短， 经过电浆洗机处理后，IP胶对DIW的表面张力有所降低，即不再处理静态表面张力的77°降到45°，不处理前表面张力的88°下降到51°，还将从未处理过的后表面张力降低到10°下述。结果表明，电浆在IP胶表面被轰击后，表面微粗糙度增加，从而加强IP胶对水的吸咐、渗透系数，并改进IP胶表面的润湿性。 在显影前的水冲洗步骤中，通过电浆清洗机的掩模板可以清楚地看到其表面水滴变小，密集均衡地分布在胶表面，这也表明其润湿性和显影均衡性得到了显著提高。