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诚峰plasma设备能否针对各种材料进行表面处理?
- 分类:技术支持
- 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
- 来源:低温等离子设备生产厂家
- 发布时间:2021-12-10
- 访问量:
【概要描述】诚峰plasma设备能否针对各种材料进行表面处理? 首先,CRF诚峰plasma设备可以针对各种材料进行表面处理,在常压等离子体技术中,气体在常压下借助高电压被激发,并点燃等离子体。借助压缩空气从喷嘴中将等离子体喷出。共分为两种等离子效应:等离子清洗设备是通过等离子射流中所含的活性粒子进行活化和精密清洗。 诚峰plasma设备进行处理能够为我们带来哪些主要优势? 等离子技术适用于在线工艺,例如,在对连续型型材、管件进行包护、胶粘,粘结或者涂层之前进行等离子清洗。通过诚峰plasma设备可以进行局部的表面清洗,不会接触其余表面部分,例如,在焊线(引线焊接)前对Al,Au和Cu材质的焊盘进行清洗,无需接触表面的其余部分。有些处理产品被脂肪、油、蜡和其他有机和无机污染物(包括氧化层)所覆盖。对于某些应用用途而言,表面必须绝对清洁,并且不得存在任何氧化物。 例如:在涂层前,在粘结之前,在PVD-和CVD-喷涂之前,对印刷电路板进行锡焊焊接之前 此处,等离子体以两种不同的方式发挥作用: 1.除去了有机层(含碳污染物):材料会受到例如,氧气和空气的化学腐蚀,通过超压吹扫,将其从表面去除。通过等离子体中的高能量粒子,脏污会转化为稳定的小型分子,并借此将其移除。脏污的厚度只允许达到几百纳米,因为等离子的清除速度仅能够达到每次几nm。脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其有机成分。这一点同样适用于指纹。故此,建议戴手套; 2.还原氧化物:金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体,使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。 以上资讯是关于诚峰plasma设备在金属行业的应用分析,如果这篇文章对你有帮助,请点赞加收藏;如果您有更好的建议或内容补充,请在下面的评论区留言与我们互动。
诚峰plasma设备能否针对各种材料进行表面处理?
【概要描述】诚峰plasma设备能否针对各种材料进行表面处理?
首先,CRF诚峰plasma设备可以针对各种材料进行表面处理,在常压等离子体技术中,气体在常压下借助高电压被激发,并点燃等离子体。借助压缩空气从喷嘴中将等离子体喷出。共分为两种等离子效应:等离子清洗设备是通过等离子射流中所含的活性粒子进行活化和精密清洗。
诚峰plasma设备进行处理能够为我们带来哪些主要优势?
等离子技术适用于在线工艺,例如,在对连续型型材、管件进行包护、胶粘,粘结或者涂层之前进行等离子清洗。通过诚峰plasma设备可以进行局部的表面清洗,不会接触其余表面部分,例如,在焊线(引线焊接)前对Al,Au和Cu材质的焊盘进行清洗,无需接触表面的其余部分。有些处理产品被脂肪、油、蜡和其他有机和无机污染物(包括氧化层)所覆盖。对于某些应用用途而言,表面必须绝对清洁,并且不得存在任何氧化物。
例如:在涂层前,在粘结之前,在PVD-和CVD-喷涂之前,对印刷电路板进行锡焊焊接之前
此处,等离子体以两种不同的方式发挥作用:
1.除去了有机层(含碳污染物):材料会受到例如,氧气和空气的化学腐蚀,通过超压吹扫,将其从表面去除。通过等离子体中的高能量粒子,脏污会转化为稳定的小型分子,并借此将其移除。脏污的厚度只允许达到几百纳米,因为等离子的清除速度仅能够达到每次几nm。脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其有机成分。这一点同样适用于指纹。故此,建议戴手套;
2.还原氧化物:金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体,使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。
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- 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
- 来源:低温等离子设备生产厂家
- 发布时间:2021-12-10 08:11
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诚峰plasma设备能否针对各种材料进行表面处理?
首先,CRF诚峰plasma设备可以针对各种材料进行表面处理,在常压等离子体技术中,气体在常压下借助高电压被激发,并点燃等离子体。借助压缩空气从喷嘴中将等离子体喷出。共分为两种等离子效应:等离子清洗设备是通过等离子射流中所含的活性粒子进行活化和精密清洗。
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等离子技术适用于在线工艺,例如,在对连续型型材、管件进行包护、胶粘,粘结或者涂层之前进行等离子清洗。通过诚峰plasma设备可以进行局部的表面清洗,不会接触其余表面部分,例如,在焊线(引线焊接)前对Al,Au和Cu材质的焊盘进行清洗,无需接触表面的其余部分。有些处理产品被脂肪、油、蜡和其他有机和无机污染物(包括氧化层)所覆盖。对于某些应用用途而言,表面必须绝对清洁,并且不得存在任何氧化物。
例如:在涂层前,在粘结之前,在PVD-和CVD-喷涂之前,对印刷电路板进行锡焊焊接之前
此处,等离子体以两种不同的方式发挥作用:
1.除去了有机层(含碳污染物):材料会受到例如,氧气和空气的化学腐蚀,通过超压吹扫,将其从表面去除。通过等离子体中的高能量粒子,脏污会转化为稳定的小型分子,并借此将其移除。脏污的厚度只允许达到几百纳米,因为等离子的清除速度仅能够达到每次几nm。脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其有机成分。这一点同样适用于指纹。故此,建议戴手套;
2.还原氧化物:金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体,使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。
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