选择不同的气体种类和配比，可以满足很多真空等离子设备清洗的要求

• 分类：技术支持
• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：低温等离子设备生产厂家
• 发布时间：2021-12-03
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【概要描述】选择不同的气体种类和配比，可以满足很多真空等离子设备清洗的要求:        为什么用真空等离子设备清洗技术?此工艺是直接把高能等离子体流施加到被清洗表面以达到真空等离子设备清洗的目的。选择不同的气体种类和配比，可以满足很多等离子体清洗的要求。 例如：用O2等离子体可以使有机物沉积被氧化掉；用惰性的氩气等离子体可以使颗粒污染被机械地冲洗掉；用H2等离子体可以消除金属表面氧化等等。         应用真空等离子设备清洗技术清洗金属、陶瓷和塑料表面的有机物，大大增强了这些材料表面的附着力和键合力。         随着对这门技术的研究的不断深人，其应用已越来越广泛。在电子器件行业，可以用此技术做相混电源电路、pcb线路板板、SMT、BGA、导线框和触控显示屏的清洗和刻蚀；在医疗行业也要应用此种技术来改善各种导管、超细导管、过滤器、传感器等医疗设置的光滑度、沾湿性等关键指标。 在大规模集成电路和分立器件行业中，真空等离子设备清洗技术一般应用于以下几个关键步骤中： 1、真空等离子设备去胶，用氧的等离子体对硅片进行处理，去除光刻胶； 2、金属化前器件衬底的等离子体清洗； 3、相混电源电路粘片前的真空等离子设备清洗； 4、键合前的真空等离子设备清洗； 5、金属化陶瓷管封帽前的真空等离子设备清洗； 6、真空等离子设备清洗技术工艺的可控性、可重复性，反映在设备使用上具有经济、环保、高效、高可靠性和易操作性等优点。