CRF-plasma真空低温等离子发生器常见应用领域有哪些

• 分类：技术支持
• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：低温等离子设备生产厂家
• 发布时间：2021-12-01
• 访问量：

【概要描述】CRF-plasma真空低温等离子发生器常见应用领域有哪些： 1、晶片借助真空低温等离子发生器清洗预处理后的变化 晶片与封装衬底之间的粘接，常由两种不同性质的材料组成，材料表层常表现出疏水性和惰性，表层粘结性能差，由于粘接时界面易产生空隙，给封装后的集成ic带来极大隐患，将等离子体处理技术应用于集成ic与封装基材表层，可高效地增强其表层活性。改进环氧树脂胶表层的流动性，增加集成ic与封装基片之间的粘结力，降低集成ic与基片的分层，改善热传导性能；改善了IC封装的可靠性，稳定性，延长了产品寿命。 对于倒装芯片封装，采用真空低温等离子发生器对该集成ic及其封装载板进行处理，不仅可以获得超纯化的焊接表层，而且可以使其表层的活度大大提高，可高效地防止虚焊，减少裂纹，增强焊接可靠性，同时可增强填充料的边高及包容度，增强包装的机械强度，界面间由于不同材料的热膨胀系数产生内应力减小，增强了产品的可靠性和寿命。 2、引线框借助真空低温等离子发生器表层活化处理后的特点 微电子器件领域采用塑封引线框，仍占80%以上，其主要采用导热性、导电性好、加工性能好的铜合金材料作引线框架。铜氧体和其他一些有机污染物会引起密封模塑和铜导线骨架的分层，导致密封性能变差和慢性的气体泄漏。此外，它还会影响集成ic的粘接和连接质量，确保导线框的超洁净度是保证封装可靠性和良率的关键，用等离子体清机对导线架表层的超净化和活化作用可以达到，结果表明，产品良率较传统湿法清洗有所提高。 3、陶瓷封装借助真空低温等离子发生器处理，效果的情况 在陶瓷包装中，一般采用金属浆料印刷线路板作为键合区、封盖区域。该材料表层电镀Ni、Au前采用等离子清洗机处理，能高效地清除有机物质，显著增强镀层质量。 以上资讯是关于深圳市诚峰智造有限公司开发的真空低温等离子发生器的应用领域分析，希望您喜欢。