诚峰20年专注等离子清洗技术研发
国家高新技术企业
热门文章
诚峰智造crf等离子表面处理设备已普遍使用于多个领域
关键词：
发布时间：
2021-11-30
诚峰智造crf等离子表面处理设备已普遍使用于多个领域：
在IC封装方式中，长方形扁平封装(QFPS)和纤细小型封装(TSOP)是现如今封装密度走势要求下的2种封装类型。近年来随着，球栅列阵封装(BGAS)被认为是是1种规范的封装类型，尤其是塑料球栅列阵封装(PBGAS)，历年给予上百万。等离子体表面处理设备技术普遍使用于PBGAS和倒装晶片以及他依托于高聚物的衬底，有益于粘接，降低层次。在IC封装中，等离子表面处理设备的清洗技术通常引入以下几个环节：在芯片粘接和引线键合之前，在芯片封装之前。
环氧树脂胶导电胶粘片前，假如用等离子表面处理设备清洗质粒载体正面，可以增强环氧树脂胶的粘合力，除去金属氧化物，有益于焊料回流，改善芯片与质粒载体的连接，降低剥离，增强热耗散性能。
当芯片用合金焊料煅烧到质粒载体上时，假如焊料回流和煅烧质量受到质粒载体破坏或表面陈旧的影响，煅烧前要等离子表面处理设备清洗质粒载体也是有效保证煅烧质量的。引线键合前，用等离子表面处理设备清洗焊盘和基材，可显著增强键合强度和键合拉力的均匀性。清洁关键点意味着除去纤细的破坏表面。
热门产品
相关文章
友情链接
诚峰智造一专注等离子研发20年
我们
的服务
咨询免费测样
1对1方案定制
24小时在线售后
源头生产厂家
扫码获取资料
