晶圆的干式清洗等离子刻蚀机应采用哪种等离子清洗

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：低温等离子设备生产厂家
• 发布时间：2021-11-26
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【概要描述】晶圆的干式清洗等离子刻蚀机应采用哪种等离子清洗：        晶圆清洗分为湿法清洗和干式清洗，等离子刻蚀机清洗应属干式清洗，而晶圆表面的污染物是肉眼看不到的，需要等离子清洗才能去除干净。晶圆的干式清洗应采用哪种设备？诚峰智造真空等离子刻蚀机你值得拥有。 等离子刻蚀机清洗晶圆的流程是：首要将晶圆放进等设备的真空反應腔内，然后抽真空，在达到一定真空度后通入反應气体，这些反應气体被电离形成等离子体与晶片表面进行化学和物理反应，产生挥发物，将晶圆表面处理干净，使其保持亲水状态。那用来清洗晶片的等离子体清洗设备在选择时应该注意哪些地方呢？ 一、空腔及支架的要求        等离子刻蚀机清洗晶圆在千级以上的无尘室中进行，对晶圆的要求非常高，如果晶圆出现任何不合格的晶圆，就会导致无法修复的缺陷。因此设计等离子体清洗设备的空腔首要必须是铝，而非不锈钢；放置晶片的支架滑动部，要尽量采用不容易产生灰尘和等离子腐蚀的材料；电极和支架便拆掉，方便日常维护。 二、电极间距和层数，以及对气路分布的要求 等离子刻蚀机反應腔内电极间距、层数、气路分布等参数对晶圆加工均匀性有重要影响，这些指标需要不断试验优化。 三、电极板的温度要求        等离子化清洗过程中，会产生一定的热量积累，在工艺需要时，必须保持电极板在一定的温度范围内，因此一般都会给等离子清洗就的电极加水冷却。 四、摆放小技巧        多层式等离子体清洗设备的生产能力较高，可按需在每层支架上放置双片晶片，较为适用半导体分立器件、电力电子元件常用4寸、6寸晶片的光刻底膜清除等。        如您对设备感兴趣或想了解更多详情，请点击诚峰智造在线客服咨询，诚峰智造恭候您的来电！