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FR-4叠层印刷集成电路板在等离子刻蚀机工艺下的作用

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发布时间:

2021-11-22

FR-4叠层印刷集成电路板在等离子刻蚀机工艺下的作用:
伴随着等离子刻蚀机技术处理工艺使用的日趋普及化,在pcb线路板集成电路板生产工艺中当前主要有下列作用:
(1)等离子刻蚀机孔内凹蚀/清除孔内环氧树脂钻污
       针对普通FR-4叠层印刷集成电路板制作而言,其电脑数控挖孔后的清除孔内环氧树脂钻污和凹蚀处理,往往有硫酸处理法、铬酸处理法、含碱高锰酸钾溶液溶液处理法和等离子技术处理法。

等离子刻蚀机       但针对柔性印刷集成电路板和刚-柔性pcbpcb电路板清除钻污的处理上,鉴于材质的特点不一样,若选用以上所述有机化学处理法实行,其作用并不是完美的,而选用等离子技术去钻污和凹蚀,可获得孔内很好的表面粗糙度,有助于孔金属化电镀工艺,并同时具备“三维立体”凹蚀的联接特点。
(2)ptfe材质的等离子刻蚀机活化处理
       只要是实行过ptfe材质孔金属化制作的技术工程师,都是有这种的感受:选用普通FR-4叠层pcbpcb电路板孔金属化制作的方式,是难以获得孔金属化获得成功的ptfepcbpcb电路板的。其最大的关键环节是有机化学沉铜前的ptfe活化前处理,也是尤为重要的1步。有很多种方式可用以ptfe高分子化学沉铜前的活化处理,但归纳在一起,能做到保障产品品质并适宜于批生产制造的,主要有下列2种方式:
(A)有机化学处理法
       金属钠和萘,于非水溶液如四氢呋喃或已二醇二甲醚等溶液内响应,生成1种萘钠络离子。该钠萘处理液,能使孔内之ptfe表面分子遭受侵蚀,进而做到湿润孔内的目地。此为典型获得成功的方式,作用很好,品质稳定,当前运用最广。
(B)等离子刻蚀机技术处理法
       此处理方式为干法制程,操控简单、处理品质稳定且可靠,适宜于大批量化生产制造。而有机化学处理法的钠萘处理液而言,其难以生成、毒性大,且保质期较短,需根据生产制造情况实行配制,对安全要求很高。
因此,当前针对ptfe表面的活化处理,大多选用等离子刻蚀机处理法实行,操控方便,还明显减少了废水处理。

 

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