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等离子体处理在光电应用领域有3点详细阐述
- 分类:业界动态
- 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
- 来源:低温等离子设备生产厂家
- 发布时间:2021-11-08
- 访问量:
【概要描述】等离子体处理在光电应用领域有3点详细阐述: LED显示屏喷墨前为什么要进行等离子体处理在,通过表面活化处理之后,可以改变产品本身的亲水性或疏水,且是安全的,对产品本身没有任何实质影响的。 LED封装技术以其高效率、环保、安全等优点得到了迅速的发展,而LED封装技术中的污染则是其快速发展的途径,支架和处理器表面含有氧化物和微粒污染,会使产品质量下降,在封装过程中会出现污染。通过对点胶的前后、固化前的接线前后进行等离子清洗,可有效的除去污物,同时对支架表面进行等离子清洗,可明显改善电镀效果。 等离子态,也叫第四态,是由原子、分子、被激发态的原子、分子、自由电子、正离子、原子团和光子组成,在客观上表现为中性。等离子体中的点状微粒可通过物理或化学作用,在一般3~30nm厚的情形下,在分子程度上除去物品表面污染,故而提高了物品表面活性。 等离子体处理在LED工艺上的具体化应用: 1.点胶前等离子体处理:点胶用于连接处理器和支架,但底板上的污染会带来银胶球,会影响处理器粘帖,非常容易带来手工划伤。等离子体处理后,支架表面的粗糙度和亲水性可以大大提高,可以用于胶片、胶片或减少胶片的用量。 2.引线键合之前要进行等离子体处理:引线键合是把处理器的正、负极和负极连接起来。在衬底上粘帖处理器,经高温硫化后,其中的污染可能含有微粒和氧化剂,带来引线与处理器和支架之间焊接不良或粘着不良。引线连接前采用plasma处理,可以明显改善其表面活性,从而提高连接强度及键合引线拉力的均匀程度。 3.等离子体处理在封装之前,用胶水将键和后座灌入粘合剂,它的作用不仅在于保护处理器,而且可以提高发光率。但是污染会使LED注入环氧胶时产生气泡,从而造成气泡形成,从而造成产品质量和寿命降低。经过Plasma的清洁处理之后,处理器和基底会更紧密,并且胶体中的气泡将大大减少,同时还能明显提高光的散热率和折射率。 深圳诚峰智造有限公司具有环保、清洁均匀、重现性好、可控性强等特点,必将推动LED行业在近期更快发展。
等离子体处理在光电应用领域有3点详细阐述
【概要描述】等离子体处理在光电应用领域有3点详细阐述:
LED显示屏喷墨前为什么要进行等离子体处理在,通过表面活化处理之后,可以改变产品本身的亲水性或疏水,且是安全的,对产品本身没有任何实质影响的。
LED封装技术以其高效率、环保、安全等优点得到了迅速的发展,而LED封装技术中的污染则是其快速发展的途径,支架和处理器表面含有氧化物和微粒污染,会使产品质量下降,在封装过程中会出现污染。通过对点胶的前后、固化前的接线前后进行等离子清洗,可有效的除去污物,同时对支架表面进行等离子清洗,可明显改善电镀效果。
等离子态,也叫第四态,是由原子、分子、被激发态的原子、分子、自由电子、正离子、原子团和光子组成,在客观上表现为中性。等离子体中的点状微粒可通过物理或化学作用,在一般3~30nm厚的情形下,在分子程度上除去物品表面污染,故而提高了物品表面活性。
等离子体处理在LED工艺上的具体化应用:
1.点胶前等离子体处理:点胶用于连接处理器和支架,但底板上的污染会带来银胶球,会影响处理器粘帖,非常容易带来手工划伤。等离子体处理后,支架表面的粗糙度和亲水性可以大大提高,可以用于胶片、胶片或减少胶片的用量。
2.引线键合之前要进行等离子体处理:引线键合是把处理器的正、负极和负极连接起来。在衬底上粘帖处理器,经高温硫化后,其中的污染可能含有微粒和氧化剂,带来引线与处理器和支架之间焊接不良或粘着不良。引线连接前采用plasma处理,可以明显改善其表面活性,从而提高连接强度及键合引线拉力的均匀程度。
3.等离子体处理在封装之前,用胶水将键和后座灌入粘合剂,它的作用不仅在于保护处理器,而且可以提高发光率。但是污染会使LED注入环氧胶时产生气泡,从而造成气泡形成,从而造成产品质量和寿命降低。经过Plasma的清洁处理之后,处理器和基底会更紧密,并且胶体中的气泡将大大减少,同时还能明显提高光的散热率和折射率。
深圳诚峰智造有限公司具有环保、清洁均匀、重现性好、可控性强等特点,必将推动LED行业在近期更快发展。
- 分类:业界动态
- 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
- 来源:低温等离子设备生产厂家
- 发布时间:2021-11-08 17:52
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等离子体处理在光电应用领域有3点详细阐述:
LED显示屏喷墨前为什么要进行等离子体处理在,通过表面活化处理之后,可以改变产品本身的亲水性或疏水,且是安全的,对产品本身没有任何实质影响的。
LED封装技术以其高效率、环保、安全等优点得到了迅速的发展,而LED封装技术中的污染则是其快速发展的途径,支架和处理器表面含有氧化物和微粒污染,会使产品质量下降,在封装过程中会出现污染。通过对点胶的前后、固化前的接线前后进行等离子清洗,可有效的除去污物,同时对支架表面进行等离子清洗,可明显改善电镀效果。
等离子态,也叫第四态,是由原子、分子、被激发态的原子、分子、自由电子、正离子、原子团和光子组成,在客观上表现为中性。等离子体中的点状微粒可通过物理或化学作用,在一般3~30nm厚的情形下,在分子程度上除去物品表面污染,故而提高了物品表面活性。
等离子体处理在LED工艺上的具体化应用:
1.点胶前等离子体处理:点胶用于连接处理器和支架,但底板上的污染会带来银胶球,会影响处理器粘帖,非常容易带来手工划伤。等离子体处理后,支架表面的粗糙度和亲水性可以大大提高,可以用于胶片、胶片或减少胶片的用量。
2.引线键合之前要进行等离子体处理:引线键合是把处理器的正、负极和负极连接起来。在衬底上粘帖处理器,经高温硫化后,其中的污染可能含有微粒和氧化剂,带来引线与处理器和支架之间焊接不良或粘着不良。引线连接前采用plasma处理,可以明显改善其表面活性,从而提高连接强度及键合引线拉力的均匀程度。
3.等离子体处理在封装之前,用胶水将键和后座灌入粘合剂,它的作用不仅在于保护处理器,而且可以提高发光率。但是污染会使LED注入环氧胶时产生气泡,从而造成气泡形成,从而造成产品质量和寿命降低。经过Plasma的清洁处理之后,处理器和基底会更紧密,并且胶体中的气泡将大大减少,同时还能明显提高光的散热率和折射率。
深圳诚峰智造有限公司具有环保、清洁均匀、重现性好、可控性强等特点,必将推动LED行业在近期更快发展。
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