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CRF-封装等离子清洗机处理可优化引线键合

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发布时间:

2021-11-07

CRF-封装等离子清洗机处理可优化引线键合:
       在集成ic包裝生产制造中,CRF-封装式等离子清洗机的工艺挑选在于后续工艺对材料表面的要求、原料表面的原创性、化学成分、表面污染物等。在半导体后生产过程中,由于指印、焊剂、焊料、划痕、污染、微尘、树脂残留、自热氧化、有机物等。,在设备和材料表面形成各种污染。以下是该工艺的应用。

等离子清洗机       CRF-封装式等离子清洗机,在集成ic、微电子机械系统MEMS封装中,基片、基座和集成ic之间存在着许多引线键合,引线键合仍是集成ic焊盘与外引线连接的重要方法,如何提高引线键合强度一直是行业研究的问题。射频驱动低压等离子清洗机是一种有效、低成本的清洗方法,可有效去除氟化物、镍氢氧化物、(机)溶剂残留、环氧树脂溢出、材料氧化层、等离子清洗键合,将显著提高键合强度和键合拉力的均匀性,对提高引线键合强度有很大作用。在引线连接之前,可以采用气体等离子法清洗集成ic接头,提高结合强度和成品率。表格3表明,使用氧、氩等离子体清洗技术,能有效提高拉伸强度,同时保持较高的加工能力指数CPK值。有资料表明,在对等离子清洗机效率进行研究时,不同公司的不同产品型式采用等离子清洗,使键合引线的强度增大,但有利于提高设备的可靠性。
       使用Ar等离子,将样品放置在地极板上,当射频功率为200W~600W,气压为100mt~120mt或140mt~180mt时,清洗10min~15min,CRF-封装等离子清洗机处理可获得良好的清洗效果(效果)和键合强度,实验采用直径25μm的金丝键合引线,使用等离子清洗机后,平均键合强度可提高到6.6gf以上。

 

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