CRF-封装等离子清洗机处理可优化引线键合

• 分类：业界动态
• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：低温等离子设备生产厂家
• 发布时间：2021-11-07
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【概要描述】CRF-封装等离子清洗机处理可优化引线键合：        在集成ic包裝生产制造中，CRF-封装式等离子清洗机的工艺挑选在于后续工艺对材料表面的要求、原料表面的原创性、化学成分、表面污染物等。在半导体后生产过程中，由于指印、焊剂、焊料、划痕、污染、微尘、树脂残留、自热氧化、有机物等。，在设备和材料表面形成各种污染。以下是该工艺的应用。        CRF-封装式等离子清洗机，在集成ic、微电子机械系统MEMS封装中，基片、基座和集成ic之间存在着许多引线键合，引线键合仍是集成ic焊盘与外引线连接的重要方法，如何提高引线键合强度一直是行业研究的问题。射频驱动低压等离子清洗机是一种有效、低成本的清洗方法，可有效去除氟化物、镍氢氧化物、（机）溶剂残留、环氧树脂溢出、材料氧化层、等离子清洗键合，将显著提高键合强度和键合拉力的均匀性，对提高引线键合强度有很大作用。在引线连接之前，可以采用气体等离子法清洗集成ic接头，提高结合强度和成品率。表格3表明，使用氧、氩等离子体清洗技术，能有效提高拉伸强度，同时保持较高的加工能力指数CPK值。有资料表明，在对等离子清洗机效率进行研究时，不同公司的不同产品型式采用等离子清洗，使键合引线的强度增大，但有利于提高设备的可靠性。        使用Ar等离子，将样品放置在地极板上，当射频功率为200W~600W，气压为100mt~120mt或140mt~180mt时，清洗10min~15min，CRF-封装等离子清洗机处理可获得良好的清洗效果(效果)和键合强度，实验采用直径25μm的金丝键合引线，使用等离子清洗机后，平均键合强度可提高到6.6gf以上。