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在线式等离子清洗机设备在清洗工艺上的应用

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2020-09-19
  • 访问量:

【概要描述】等离子设备与传统加工技术相比有什么优势,等离子体功效环节是气固相干化学反应,不消耗水和化学药剂,对自然环境绿色环保。整个过程中气体干燥的处理方法不需要降解剂和水,几乎不会造成环境问题,节能环保,节省更多费用。在线式等离子清洗机采用自动清洗方式,适用于大型生产线,节省人工,降低劳动成本,使清洗效率得到很大提高,其优点尤为明显。         随着工业界及消费电子市场的发展,电子装置越来越轻薄,体积越来越小,这一市场需求推动了微电子封装的小型化,同时也对封装的可靠性提出了更高的要求,高品质的封装技术可以延长产品的使用寿命。晶片在封装过程中的粘接间隙、引线粘接强度低、焊球分层或脱落等问题,成为制约封装可靠性的重要因素,必须在不破坏材料表面特性和电性的前提下,有效清除各种污垢。已被广泛采用的清洗方法主要有湿法和干法两种。从环境影响、原材料消耗和未来发展等方面考虑,湿法清洗的局限性很大,干法清洗明显优于湿法清洗。其中等离子体清洗发展迅速,优势明显。         等离子体就是电离气体,它是电子,离子,原子,分子或自由基等粒子的集合。高能量电子在清洗时,会对气体分子进行高能量电子碰撞,使之离解性或电离性,利用所产生的多种粒子轰击被清洗的表面或与被清洗表面发生化学反应,有效清除各种污染物;同时也可改善材料本身的表面性能,如改善表面的润湿性、改善薄膜的粘附性等,这在许多应用中具有重要意义。经过等离子清洗后,器件表面干燥,无需再处理,可提高整个过程流水线的处理效率;可使操作人员避免受到有害溶剂的伤害;等离子可深入到物体内部的细小孔洞和凹陷处进行清洗,因此无需过分考虑被清洗物体的形状;也可处理各种材料,特别适用于不耐高温、不耐溶剂的材料。这些优势,都使得等离子清洗受到广泛的关注。

在线式等离子清洗机设备在清洗工艺上的应用

【概要描述】等离子设备与传统加工技术相比有什么优势,等离子体功效环节是气固相干化学反应,不消耗水和化学药剂,对自然环境绿色环保。整个过程中气体干燥的处理方法不需要降解剂和水,几乎不会造成环境问题,节能环保,节省更多费用。在线式等离子清洗机采用自动清洗方式,适用于大型生产线,节省人工,降低劳动成本,使清洗效率得到很大提高,其优点尤为明显。

        随着工业界及消费电子市场的发展,电子装置越来越轻薄,体积越来越小,这一市场需求推动了微电子封装的小型化,同时也对封装的可靠性提出了更高的要求,高品质的封装技术可以延长产品的使用寿命。晶片在封装过程中的粘接间隙、引线粘接强度低、焊球分层或脱落等问题,成为制约封装可靠性的重要因素,必须在不破坏材料表面特性和电性的前提下,有效清除各种污垢。已被广泛采用的清洗方法主要有湿法和干法两种。从环境影响、原材料消耗和未来发展等方面考虑,湿法清洗的局限性很大,干法清洗明显优于湿法清洗。其中等离子体清洗发展迅速,优势明显。

        等离子体就是电离气体,它是电子,离子,原子,分子或自由基等粒子的集合。高能量电子在清洗时,会对气体分子进行高能量电子碰撞,使之离解性或电离性,利用所产生的多种粒子轰击被清洗的表面或与被清洗表面发生化学反应,有效清除各种污染物;同时也可改善材料本身的表面性能,如改善表面的润湿性、改善薄膜的粘附性等,这在许多应用中具有重要意义。经过等离子清洗后,器件表面干燥,无需再处理,可提高整个过程流水线的处理效率;可使操作人员避免受到有害溶剂的伤害;等离子可深入到物体内部的细小孔洞和凹陷处进行清洗,因此无需过分考虑被清洗物体的形状;也可处理各种材料,特别适用于不耐高温、不耐溶剂的材料。这些优势,都使得等离子清洗受到广泛的关注。


  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2020-09-19 08:39
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在线式等离子清洗机设备在清洗工艺上的应用:

        等离子设备与传统加工技术相比有什么优势,等离子体功效环节是气固相干化学反应,不消耗水和化学药剂,对自然环境绿色环保。整个过程中气体干燥的处理方法不需要降解剂和水,几乎不会造成环境问题,节能环保,节省更多费用。在线式等离子清洗机采用自动清洗方式,适用于大型生产线,节省人工,降低劳动成本,使清洗效率得到很大提高,其优点尤为明显。

        随着工业界及消费电子市场的发展,电子装置越来越轻薄,体积越来越小,这一市场需求推动了微电子封装的小型化,同时也对封装的可靠性提出了更高的要求,高品质的封装技术可以延长产品的使用寿命。晶片在封装过程中的粘接间隙、引线粘接强度低、焊球分层或脱落等问题,成为制约封装可靠性的重要因素,必须在不破坏材料表面特性和电性的前提下,有效清除各种污垢。已被广泛采用的清洗方法主要有湿法和干法两种。从环境影响、原材料消耗和未来发展等方面考虑,湿法清洗的局限性很大,干法清洗明显优于湿法清洗。其中等离子体清洗发展迅速,优势明显。

        等离子体就是电离气体,它是电子,离子,原子,分子或自由基等粒子的集合。高能量电子在清洗时,会对气体分子进行高能量电子碰撞,使之离解性或电离性,利用所产生的多种粒子轰击被清洗的表面或与被清洗表面发生化学反应,有效清除各种污染物;同时也可改善材料本身的表面性能,如改善表面的润湿性、改善薄膜的粘附性等,这在许多应用中具有重要意义。经过等离子清洗后,器件表面干燥,无需再处理,可提高整个过程流水线的处理效率;可使操作人员避免受到有害溶剂的伤害;等离子可深入到物体内部的细小孔洞和凹陷处进行清洗,因此无需过分考虑被清洗物体的形状;也可处理各种材料,特别适用于不耐高温、不耐溶剂的材料。这些优势,都使得等离子清洗受到广泛的关注。

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