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FPC印刷线路板(软板)其主要材料是由聚酰亚胺树脂组成,由于钻孔时产生的热量,极易使孔内残留大量的树脂胶渣,造成PTH时孔壁镀铜层与内层线路连接不良,甚至产生断裂开路现象,当前业界多采用树脂膨松剂和高锰酸钾药水除孔内胶渣工艺。由于高锰酸钾对聚酰亚胺树腊性能有极大的破坏性。采用低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶,达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果,有利于内层线路与孔壁镀铜层的连接,增强结合力。
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