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CRF诚峰等离子清洗机处理半导体晶圆材料效果如何?

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-10-12
  • 访问量:

【概要描述】       CRF诚峰等离子清洗机处理半导体晶圆材料效果如何?随着半导体技术的不断发展,在半导体生产过程中,对工艺技术的追求愈来愈高,尤其是对半导体圆片的表层质量近乎每个程都需要清洗,圆片清洗品质对机器设备特性有比较严重危害。核心原因是圆形表面的微粒和金属材料杂质会对机械设备的质量和成品率造成较大危害。当前集成电路制造过程中,由于片状表面的污染,材料损失仍然超过50%。此外,其工艺品质将直接危害机器设备的成品率、特性和可靠性,因此国内外关键公司和研究机构不断研究清洗工艺。        CRF诚峰等离子清洗机工艺简单,操作方便,无废物处理和环境污染。可是,碳和其余非挥发金属材料或金属氧化物杂质。CRF诚峰等离子清洗机常用于光刻胶的去除过程。加入少量o2到等离子体反应系统中,在强电磁场的作用下产生等离子体,快速将光刻胶氧化成挥发气体。该清洗技术操作方便,效率高,表面干净,无划痕,有利于保证产品质量,CRF成峰等离子清洗机无酸、碱、(机)溶剂等,因此愈来愈受到人们的重视。 半导体污染杂质及分类:        半导体生产需要一些有机物质和无机物。另外,由于工艺是在净化室内进行的,所以半导体圆不可避免的受到各种杂质的污染。根据污染物的来源和性质,大致可分为四类:颗粒、有机物、金属离子和氧化物。

CRF诚峰等离子清洗机处理半导体晶圆材料效果如何?

【概要描述】       CRF诚峰等离子清洗机处理半导体晶圆材料效果如何?随着半导体技术的不断发展,在半导体生产过程中,对工艺技术的追求愈来愈高,尤其是对半导体圆片的表层质量近乎每个程都需要清洗,圆片清洗品质对机器设备特性有比较严重危害。核心原因是圆形表面的微粒和金属材料杂质会对机械设备的质量和成品率造成较大危害。当前集成电路制造过程中,由于片状表面的污染,材料损失仍然超过50%。此外,其工艺品质将直接危害机器设备的成品率、特性和可靠性,因此国内外关键公司和研究机构不断研究清洗工艺。
       CRF诚峰等离子清洗机工艺简单,操作方便,无废物处理和环境污染。可是,碳和其余非挥发金属材料或金属氧化物杂质。CRF诚峰等离子清洗机常用于光刻胶的去除过程。加入少量o2到等离子体反应系统中,在强电磁场的作用下产生等离子体,快速将光刻胶氧化成挥发气体。该清洗技术操作方便,效率高,表面干净,无划痕,有利于保证产品质量,CRF成峰等离子清洗机无酸、碱、(机)溶剂等,因此愈来愈受到人们的重视。
半导体污染杂质及分类:
       半导体生产需要一些有机物质和无机物。另外,由于工艺是在净化室内进行的,所以半导体圆不可避免的受到各种杂质的污染。根据污染物的来源和性质,大致可分为四类:颗粒、有机物、金属离子和氧化物。

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-10-12 10:34
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       CRF诚峰等离子清洗机处理半导体晶圆材料效果如何?随着半导体技术的不断发展,在半导体生产过程中,对工艺技术的追求愈来愈高,尤其是对半导体圆片的表层质量近乎每个程都需要清洗,圆片清洗品质对机器设备特性有比较严重危害。核心原因是圆形表面的微粒和金属材料杂质会对机械设备的质量和成品率造成较大危害。当前集成电路制造过程中,由于片状表面的污染,材料损失仍然超过50%。此外,其工艺品质将直接危害机器设备的成品率、特性和可靠性,因此国内外关键公司和研究机构不断研究清洗工艺。
等离子清洗机       CRF诚峰等离子清洗机工艺简单,操作方便,无废物处理和环境污染。可是,碳和其余非挥发金属材料或金属氧化物杂质。CRF诚峰等离子清洗机常用于光刻胶的去除过程。加入少量o2到等离子体反应系统中,在强电磁场的作用下产生等离子体,快速将光刻胶氧化成挥发气体。该清洗技术操作方便,效率高,表面干净,无划痕,有利于保证产品质量,CRF成峰等离子清洗机无酸、碱、(机)溶剂等,因此愈来愈受到人们的重视。
半导体污染杂质及分类:
       半导体生产需要一些有机物质和无机物。另外,由于工艺是在净化室内进行的,所以半导体圆不可避免的受到各种杂质的污染。根据污染物的来源和性质,大致可分为四类:颗粒、有机物、金属离子和氧化物。

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