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光电制造领域Crf等离子清洗机卖的好的原因

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-10-11
  • 访问量:

【概要描述】一、Crf等离子清洗机与uv点胶前等离子清洗机处理        基材上的污染物质会致使uv胶呈球体状,不益于处理芯片黏贴,并且很容易导致处理芯片手工制作刺片时受损,采用Crf等离子清洗机能够使产品工件表层的粗糙度及亲水性的进一步提高,更加有利于uv胶铺平及处理芯片黏贴,与此同时可极大地节约uv胶的消耗量,可以降低成本。 二、Crf等离子清洗机点与引线键合        处理芯片黏贴到基材上之后,根据持续高温凝固后,其上普遍存在的污染物质很有可能含有有稍微的颗粒物及氧化物质等,这类污染物质从物理性和化学变化使连接线与处理芯片及基材相互之间焊接加工不充分或黏附能力差,导致引线键合的强度不足。在引线键合前开展等离子清洗,会明显提升其表层活性,进而提升引线键合的强度及引线键合连接线的拉伸强度均衡性。 三、Crf等离子清洗机点与Led封装形式       免封胶全过程中产生汽泡一样的是大家重视的情况。根据Crf等离子清洗机处理完后,处理芯片与基材会越来越紧凑的和胶体溶液紧密结合,汽泡的产生将大大减少,与此同时也将明显提升排热率及光的出射率。根据检测,Led封装形式前,推荐采用真空型等离子清洗机,能够降低浮灰的空气污染,假如采用大气型等离子清洗机,达标率为95%上下。        之上几个方面能够看得出原材料表层活化、氧化物质及微颗粒物污染物质的清除能够根据原材料表层引线键合连接线的拉伸强度的强度及侵润特点可以直接体现得出来。        如柔性板和非柔性板印刷线路板接触点、清理液晶显示屏荧光灯、“接触点”清理,这类生产流程中,假如采用等离子体表层清洗机,会极大地提高达标率。

光电制造领域Crf等离子清洗机卖的好的原因

【概要描述】一、Crf等离子清洗机与uv点胶前等离子清洗机处理
       基材上的污染物质会致使uv胶呈球体状,不益于处理芯片黏贴,并且很容易导致处理芯片手工制作刺片时受损,采用Crf等离子清洗机能够使产品工件表层的粗糙度及亲水性的进一步提高,更加有利于uv胶铺平及处理芯片黏贴,与此同时可极大地节约uv胶的消耗量,可以降低成本。
二、Crf等离子清洗机点与引线键合
       处理芯片黏贴到基材上之后,根据持续高温凝固后,其上普遍存在的污染物质很有可能含有有稍微的颗粒物及氧化物质等,这类污染物质从物理性和化学变化使连接线与处理芯片及基材相互之间焊接加工不充分或黏附能力差,导致引线键合的强度不足。在引线键合前开展等离子清洗,会明显提升其表层活性,进而提升引线键合的强度及引线键合连接线的拉伸强度均衡性。
三、Crf等离子清洗机点与Led封装形式
      免封胶全过程中产生汽泡一样的是大家重视的情况。根据Crf等离子清洗机处理完后,处理芯片与基材会越来越紧凑的和胶体溶液紧密结合,汽泡的产生将大大减少,与此同时也将明显提升排热率及光的出射率。根据检测,Led封装形式前,推荐采用真空型等离子清洗机,能够降低浮灰的空气污染,假如采用大气型等离子清洗机,达标率为95%上下。
       之上几个方面能够看得出原材料表层活化、氧化物质及微颗粒物污染物质的清除能够根据原材料表层引线键合连接线的拉伸强度的强度及侵润特点可以直接体现得出来。
       如柔性板和非柔性板印刷线路板接触点、清理液晶显示屏荧光灯、“接触点”清理,这类生产流程中,假如采用等离子体表层清洗机,会极大地提高达标率。

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-10-11 12:31
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一、Crf等离子清洗机与uv点胶前等离子清洗机处理
       基材上的污染物质会致使uv胶呈球体状,不益于处理芯片黏贴,并且很容易导致处理芯片手工制作刺片时受损,采用Crf等离子清洗机能够使产品工件表层的粗糙度及亲水性的进一步提高,更加有利于uv胶铺平及处理芯片黏贴,与此同时可极大地节约uv胶的消耗量,可以降低成本。

等离子清洗机二、Crf等离子清洗机点与引线键合
       处理芯片黏贴到基材上之后,根据持续高温凝固后,其上普遍存在的污染物质很有可能含有有稍微的颗粒物及氧化物质等,这类污染物质从物理性和化学变化使连接线与处理芯片及基材相互之间焊接加工不充分或黏附能力差,导致引线键合的强度不足。在引线键合前开展等离子清洗,会明显提升其表层活性,进而提升引线键合的强度及引线键合连接线的拉伸强度均衡性。
三、Crf等离子清洗机点与Led封装形式
      免封胶全过程中产生汽泡一样的是大家重视的情况。根据Crf等离子清洗机处理完后,处理芯片与基材会越来越紧凑的和胶体溶液紧密结合,汽泡的产生将大大减少,与此同时也将明显提升排热率及光的出射率。根据检测,Led封装形式前,推荐采用真空型等离子清洗机,能够降低浮灰的空气污染,假如采用大气型等离子清洗机,达标率为95%上下。
       之上几个方面能够看得出原材料表层活化、氧化物质及微颗粒物污染物质的清除能够根据原材料表层引线键合连接线的拉伸强度的强度及侵润特点可以直接体现得出来。
       如柔性板和非柔性板印刷线路板接触点、清理液晶显示屏荧光灯、“接触点”清理,这类生产流程中,假如采用等离子体表层清洗机,会极大地提高达标率。

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