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双层瓷器外壳等离子体设备的镀铬工艺

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-09-28
  • 访问量:

【概要描述】双层瓷器外壳等离子体设备的镀铬工艺:        在等离子设备的清理过程中,氧气变成含有氧原子自由基、激发态氧分子、电子等颗粒的等离子体。如此一来的等离子体与固态表层的反應可分为物理反应(离子轰击)和反應。物理反应机理是活性颗粒轰击待清理表层,使废弃物从表层分离,被真空泵吸走。反應机理是O活性颗粒将有机物氧化成水和二氧化碳分子,从表层清除(去除)。采用O2作为清理气体清理Ag72cu28焊料等离子设备,可操作性显著。在使用Ag72Cu28焊料钎焊外壳表层电镀Ni和Au之前,用O2作为等离子设备清洗气体,能够去除有机物污染,提高涂层质量,这对提高f包装质量和设备可靠性非常重要,对节能减排也起到了很好的示范作用。        双层瓷器外壳的镀铬工艺通常是先电镀镍后电镀金。为确保产品的键合、封盖、可焊性、耐潮湿、耐盐雾等性能指标符合要求,外壳电镀镍通常采用低利润氨基磺酸镍电镀镍,电镀金通常采用低硬度纯金(金纯度为99.99%)电镀金。双层瓷器外壳的等离子设备镀铬工艺如下: 等离子设备清洗→超声波清洗→焊料清理→流动纯净水清理→电解脱油→流动纯净水清理→酸洗→去离子水清理→预电镀镍→去离子水清理→双单脉冲电镀镍→去离子水清理→预电镀金→去离子水清理→单脉冲电镀金→去离子水清理→热去离子水清理→脱水干燥。采用这一工艺流程,能够保证外壳电镀后镀液的残存量最大限度小。

双层瓷器外壳等离子体设备的镀铬工艺

【概要描述】双层瓷器外壳等离子体设备的镀铬工艺:
       在等离子设备的清理过程中,氧气变成含有氧原子自由基、激发态氧分子、电子等颗粒的等离子体。如此一来的等离子体与固态表层的反應可分为物理反应(离子轰击)和反應。物理反应机理是活性颗粒轰击待清理表层,使废弃物从表层分离,被真空泵吸走。反應机理是O活性颗粒将有机物氧化成水和二氧化碳分子,从表层清除(去除)。采用O2作为清理气体清理Ag72cu28焊料等离子设备,可操作性显著。在使用Ag72Cu28焊料钎焊外壳表层电镀Ni和Au之前,用O2作为等离子设备清洗气体,能够去除有机物污染,提高涂层质量,这对提高f包装质量和设备可靠性非常重要,对节能减排也起到了很好的示范作用。
       双层瓷器外壳的镀铬工艺通常是先电镀镍后电镀金。为确保产品的键合、封盖、可焊性、耐潮湿、耐盐雾等性能指标符合要求,外壳电镀镍通常采用低利润氨基磺酸镍电镀镍,电镀金通常采用低硬度纯金(金纯度为99.99%)电镀金。双层瓷器外壳的等离子设备镀铬工艺如下:
等离子设备清洗→超声波清洗→焊料清理→流动纯净水清理→电解脱油→流动纯净水清理→酸洗→去离子水清理→预电镀镍→去离子水清理→双单脉冲电镀镍→去离子水清理→预电镀金→去离子水清理→单脉冲电镀金→去离子水清理→热去离子水清理→脱水干燥。采用这一工艺流程,能够保证外壳电镀后镀液的残存量最大限度小。

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  • 发布时间:2021-09-28 11:29
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双层瓷器外壳等离子体设备的镀铬工艺:
       在等离子设备的清理过程中,氧气变成含有氧原子自由基、激发态氧分子、电子等颗粒的等离子体。如此一来的等离子体与固态表层的反應可分为物理反应(离子轰击)和反應。物理反应机理是活性颗粒轰击待清理表层,使废弃物从表层分离,被真空泵吸走。反應机理是O活性颗粒将有机物氧化成水和二氧化碳分子,从表层清除(去除)。采用O2作为清理气体清理Ag72cu28焊料等离子设备,可操作性显著。在使用Ag72Cu28焊料钎焊外壳表层电镀Ni和Au之前,用O2作为等离子设备清洗气体,能够去除有机物污染,提高涂层质量,这对提高f包装质量和设备可靠性非常重要,对节能减排也起到了很好的示范作用。

等离子体设备        双层瓷器外壳的镀铬工艺通常是先电镀镍后电镀金。为确保产品的键合、封盖、可焊性、耐潮湿、耐盐雾等性能指标符合要求,外壳电镀镍通常采用低利润氨基磺酸镍电镀镍,电镀金通常采用低硬度纯金(金纯度为99.99%)电镀金。双层瓷器外壳的等离子设备镀铬工艺如下:
等离子设备清洗→超声波清洗→焊料清理→流动纯净水清理→电解脱油→流动纯净水清理→酸洗→去离子水清理→预电镀镍→去离子水清理→双单脉冲电镀镍→去离子水清理→预电镀金→去离子水清理→单脉冲电镀金→去离子水清理→热去离子水清理→脱水干燥。采用这一工艺流程,能够保证外壳电镀后镀液的残存量最大限度小。

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