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等离子体蚀刻机表面处理技术前景_PCB应用及优势分析

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发布时间:

2021-09-24

等离子体蚀刻机表面处理技术前景_PCB应用及优势分析:
       随着电信息产业的发展,特别是通信产品、计算机及部件、半导体、液晶和光电产品对超精密工业清洗设备和高附加值设备的比例逐渐增加,等离子体蚀刻机已成为许多电信息产业的基础设备。而且随着行业技术要求的不断提高,等离子清洗技术在国内将有更广阔的发展空间。
       等离子体刻蚀机有儿种称谓,英文称为(Plasmacleaner)清洗器和清洗器。等离子体和固体、液体或汽体是物质的状态,也称为物质的第四状态。对汽体增加充足的动能使其离化作等离子状态。等离子体的特异性组分包括:离千、电子、特异性基团、激发态核素(亚稳态)、光子等。等离子体刻蚀机运用这类特异性成份的特性来处理试品表层,从而构建清理、改性材料、光刻技术灰化等。
1)PCB等离子体刻蚀机处理工艺的应用分析
1.可去除聚合物电路板在机械钻孔和激光钻孔中因高温熔化在孔壁金属表面的聚合物材料的胶渣,特别适用于化学品难以进入的激光钻孔;
2.处理聚四氟乙烯板,增加涂层的粘结强度;
3.在软硬电路板中,在层压和喷锡前清理表层,以提高附着力;
4.清理金触点,以提高线材的粘接强度;
5.在包装前或聚对二苯基涂层前激活电子部件;
6.镀铜前,对绝缘膜电容进行处理;
7.去除焊接区域的残留涂层,以提高附着力和可焊性。
2)等离子体刻蚀机工序有着下述优势
1.环保技术:等离子体蚀刻机的功能环节是气-固相关应,不消耗水资源,不添加化学物质,对环境无污染,可替代钠蔡溶液化学处理工艺;
2.低温:接近常温,特别适合聚合物材料,仅涉及聚合物材料的浅表层(十-一千A),对材料的毁灭性低于工业化学;
3.低成本:设备简单,易于操作和维护,可以连续运行。往往儿瓶的i体可以代替几公斤的清洗液,不需要处理废液的成本,所以处理成本会比湿法化学处理低很多。
       随着PCB行业的快速发展,许多国外制造商对清洗提出了新的技术要求。等离子体蚀刻机的处理工艺有着上述独特的特点,符合时代的需要。

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