深圳市诚峰智造有限公司,欢迎您!

电话:13632675935/0755-3367 3020

img
搜索
确认
取消
新闻中心

新闻中心

专业致力于提供电子行业的制造设备及工艺流程解决方案的plasma等离子体高新技术企业
新闻中心

耳机子听筒振膜经plasma设备能有效提高黏结效(果)

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-09-22
  • 访问量:

【概要描述】       耳机子听筒振膜经plasma设备能有效提高黏结效(果),耳机子听筒中振膜厚度很得薄且较难进行黏结,过往我们通常会采用一些化学处理的方式来提高粘的效(果),但这一类方式会对振膜的材质和特性有所改变,进而对耳机子听筒的整体音响效(果)产生影响,导致产品的品质不高,使用年限也难以得到保障。在信号电压的驱动下,耳机子中的磁圈驱动振膜不断地驱动,磁圈与振膜及振膜与耳机子的外壳之间的黏结效(果)直接影响耳机子的声音效果(效果)和使用年限,一旦二者之间掉落,就会产生破音,严重影响耳机子的音效和使用年限。          因此,许多厂家都在准备采用新技术对振膜进行处理,等离子处理是其中的一项,plasma设备表面处理技术可以有效地提高振膜(果)的粘结效果,满足要求,且不改变振膜材料。通过试验,采用plasma设备来处理生产的耳部,其粘结效果(果)明(显)改善,在长时间高音测试下不会有破音等现像发生,使用年限也不会有破音等现像。采用电声设备清洗技术,其一使电声电子元件在点胶机设备装封技术操作过程中使被覆表面变粗糙,提高了电子元件表面粗糙度,改善了被覆表面的结合能导湿性,极大地提高了其吸湿性,利于黏剂的流淌铺平,改善粘合效果(果)降(低)胶粘技术操作过程中气泡的形成,从而提高引线、焊点和基板之间的焊接强度,从而提高了引线、焊点和基板之间的焊接强度,从而提高了引线、焊点和基板之间的焊接强度,提高了引线、焊点和基板之间的焊接强度,从而提高了焊接质量        plasma设备仅作用于材料表面,是纳(米)级处理工艺,而且不会改变振膜材料的原本特性,在此基础上,等离子处理设备还能够去除振膜表面的有(机)污染物,通过plasma设备活(化)作用形成吸湿性的基团,利于提高后续黏结效(果)。其余各部件使用plasma设备处理,可使各部间的黏结果得到显著改善,提(升)产品整体品质,延长产品使用年限,即使在长时间的高音测试环境中也不会出现破音等现像。

耳机子听筒振膜经plasma设备能有效提高黏结效(果)

【概要描述】       耳机子听筒振膜经plasma设备能有效提高黏结效(果),耳机子听筒中振膜厚度很得薄且较难进行黏结,过往我们通常会采用一些化学处理的方式来提高粘的效(果),但这一类方式会对振膜的材质和特性有所改变,进而对耳机子听筒的整体音响效(果)产生影响,导致产品的品质不高,使用年限也难以得到保障。在信号电压的驱动下,耳机子中的磁圈驱动振膜不断地驱动,磁圈与振膜及振膜与耳机子的外壳之间的黏结效(果)直接影响耳机子的声音效果(效果)和使用年限,一旦二者之间掉落,就会产生破音,严重影响耳机子的音效和使用年限。
         因此,许多厂家都在准备采用新技术对振膜进行处理,等离子处理是其中的一项,plasma设备表面处理技术可以有效地提高振膜(果)的粘结效果,满足要求,且不改变振膜材料。通过试验,采用plasma设备来处理生产的耳部,其粘结效果(果)明(显)改善,在长时间高音测试下不会有破音等现像发生,使用年限也不会有破音等现像。采用电声设备清洗技术,其一使电声电子元件在点胶机设备装封技术操作过程中使被覆表面变粗糙,提高了电子元件表面粗糙度,改善了被覆表面的结合能导湿性,极大地提高了其吸湿性,利于黏剂的流淌铺平,改善粘合效果(果)降(低)胶粘技术操作过程中气泡的形成,从而提高引线、焊点和基板之间的焊接强度,从而提高了引线、焊点和基板之间的焊接强度,从而提高了引线、焊点和基板之间的焊接强度,提高了引线、焊点和基板之间的焊接强度,从而提高了焊接质量
       plasma设备仅作用于材料表面,是纳(米)级处理工艺,而且不会改变振膜材料的原本特性,在此基础上,等离子处理设备还能够去除振膜表面的有(机)污染物,通过plasma设备活(化)作用形成吸湿性的基团,利于提高后续黏结效(果)。其余各部件使用plasma设备处理,可使各部间的黏结果得到显著改善,提(升)产品整体品质,延长产品使用年限,即使在长时间的高音测试环境中也不会出现破音等现像。

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-09-22 16:17
  • 访问量:
详情

       耳机子听筒振膜经plasma设备能有效提高黏结效(果),耳机子听筒中振膜厚度很得薄且较难进行黏结,过往我们通常会采用一些化学处理的方式来提高粘的效(果),但这一类方式会对振膜的材质和特性有所改变,进而对耳机子听筒的整体音响效(果)产生影响,导致产品的品质不高,使用年限也难以得到保障。在信号电压的驱动下,耳机子中的磁圈驱动振膜不断地驱动,磁圈与振膜及振膜与耳机子的外壳之间的黏结效(果)直接影响耳机子的声音效果(效果)和使用年限,一旦二者之间掉落,就会产生破音,严重影响耳机子的音效和使用年限。 plasma设备        因此,许多厂家都在准备采用新技术对振膜进行处理,等离子处理是其中的一项,plasma设备表面处理技术可以有效地提高振膜(果)的粘结效果,满足要求,且不改变振膜材料。通过试验,采用plasma设备来处理生产的耳部,其粘结效果(果)明(显)改善,在长时间高音测试下不会有破音等现像发生,使用年限也不会有破音等现像。采用电声设备清洗技术,其一使电声电子元件在点胶机设备装封技术操作过程中使被覆表面变粗糙,提高了电子元件表面粗糙度,改善了被覆表面的结合能导湿性,极大地提高了其吸湿性,利于黏剂的流淌铺平,改善粘合效果(果)降(低)胶粘技术操作过程中气泡的形成,从而提高引线、焊点和基板之间的焊接强度,从而提高了引线、焊点和基板之间的焊接强度,从而提高了引线、焊点和基板之间的焊接强度,提高了引线、焊点和基板之间的焊接强度,从而提高了焊接质量
       plasma设备仅作用于材料表面,是纳(米)级处理工艺,而且不会改变振膜材料的原本特性,在此基础上,等离子处理设备还能够去除振膜表面的有(机)污染物,通过plasma设备活(化)作用形成吸湿性的基团,利于提高后续黏结效(果)。其余各部件使用plasma设备处理,可使各部间的黏结果得到显著改善,提(升)产品整体品质,延长产品使用年限,即使在长时间的高音测试环境中也不会出现破音等现像。

关键词:

扫二维码用手机看

相关资讯

深圳市诚峰智造有限公司

坚持以品质为立足之本,诚信为经营之道,以创新为发展之源,以服务为价值之巅

©深圳市诚峰智造有限公司版权所有 粤ICP备19006998号
dh

电话:0755-3367 3020 /0755-3367 3019

dh

邮箱:sales-sfi@sfi-crf.com

dh

地址:深圳市宝安区黄埔孖宝工业区