plasma设备作为一种干式处理工序为pcb线路板解决了清洗难的问题

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：低温等离子设备生产厂家
• 发布时间：2021-09-19
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【概要描述】plasma设备作为一种干式处理工序为pcb线路板解决了清洗难的问题：        生产印刷线路板时，在HDI线路板制造过程中，须对其进行镀膜处理，使其层与层间按镀孔实现电气导通。由于打孔过程中存在局部高温，激光孔或机械孔往往会有残留的胶体物质附着在孔内。为了避免随后的镀覆工艺出现质量问题，镀覆工艺必须先去除。目前，除钻污染的过程主要包括高锰酸钾等湿工序。由于药液难以进入孔内，除钻污染的效果有限。plasma设备作为干法，很好地解决了这一难题。为了更好地处理(效)果，等离子孔清洗一般选用四氟化碳混合气体作为气源，控制气比是产生等离子体活性的决定因素。 下面根据由氧气和四氟化碳气所组成之混合气体，举例说明plasma设备处理之机理： PCB电路板plasma设备的方法介绍 （1）plasma设备用途 1.plasma设备凹蚀/去孔壁树脂沾污； 2.增强表面界面张力（PTFE表面活(化)处理）； 3.plasma设备选用激光打孔之埋孔内碳的处理； 4.plasma设备改变内层表面特征和界面张力，增强层间粘合力； 5.plasma设备去除抗蚀剂和阻焊膜残留。 （2）plasma设备举例 纯PTFE材料的活(化)处理，对于纯PTFE材料的活(化)处理，就是选用单步活性孔处理。使用的气体大部分是由氢和氮组成的。待处理板不需要加热，因为PTFE被处理成活性，界面张力增加。真空室如果一旦超过操控压力，启用工作气体和射频电源。