深圳市诚峰智造有限公司,欢迎您!

电话:13632675935/0755-3367 3020

img
搜索
确认
取消
新闻中心

新闻中心

专业致力于提供电子行业的制造设备及工艺流程解决方案的plasma等离子体高新技术企业
新闻中心

plasma设备作为一种干式处理工序为pcb线路板解决了清洗难的问题

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-09-19
  • 访问量:

【概要描述】plasma设备作为一种干式处理工序为pcb线路板解决了清洗难的问题:        生产印刷线路板时,在HDI线路板制造过程中,须对其进行镀膜处理,使其层与层间按镀孔实现电气导通。由于打孔过程中存在局部高温,激光孔或机械孔往往会有残留的胶体物质附着在孔内。为了避免随后的镀覆工艺出现质量问题,镀覆工艺必须先去除。目前,除钻污染的过程主要包括高锰酸钾等湿工序。由于药液难以进入孔内,除钻污染的效果有限。plasma设备作为干法,很好地解决了这一难题。为了更好地处理(效)果,等离子孔清洗一般选用四氟化碳混合气体作为气源,控制气比是产生等离子体活性的决定因素。 下面根据由氧气和四氟化碳气所组成之混合气体,举例说明plasma设备处理之机理: PCB电路板plasma设备的方法介绍 (1)plasma设备用途 1.plasma设备凹蚀/去孔壁树脂沾污; 2.增强表面界面张力(PTFE表面活(化)处理); 3.plasma设备选用激光打孔之埋孔内碳的处理; 4.plasma设备改变内层表面特征和界面张力,增强层间粘合力; 5.plasma设备去除抗蚀剂和阻焊膜残留。 (2)plasma设备举例 纯PTFE材料的活(化)处理,对于纯PTFE材料的活(化)处理,就是选用单步活性孔处理。使用的气体大部分是由氢和氮组成的。待处理板不需要加热,因为PTFE被处理成活性,界面张力增加。真空室如果一旦超过操控压力,启用工作气体和射频电源。

plasma设备作为一种干式处理工序为pcb线路板解决了清洗难的问题

【概要描述】plasma设备作为一种干式处理工序为pcb线路板解决了清洗难的问题:
       生产印刷线路板时,在HDI线路板制造过程中,须对其进行镀膜处理,使其层与层间按镀孔实现电气导通。由于打孔过程中存在局部高温,激光孔或机械孔往往会有残留的胶体物质附着在孔内。为了避免随后的镀覆工艺出现质量问题,镀覆工艺必须先去除。目前,除钻污染的过程主要包括高锰酸钾等湿工序。由于药液难以进入孔内,除钻污染的效果有限。plasma设备作为干法,很好地解决了这一难题。为了更好地处理(效)果,等离子孔清洗一般选用四氟化碳混合气体作为气源,控制气比是产生等离子体活性的决定因素。
下面根据由氧气和四氟化碳气所组成之混合气体,举例说明plasma设备处理之机理:
PCB电路板plasma设备的方法介绍
(1)plasma设备用途
1.plasma设备凹蚀/去孔壁树脂沾污;
2.增强表面界面张力(PTFE表面活(化)处理);
3.plasma设备选用激光打孔之埋孔内碳的处理;
4.plasma设备改变内层表面特征和界面张力,增强层间粘合力;
5.plasma设备去除抗蚀剂和阻焊膜残留。
(2)plasma设备举例
纯PTFE材料的活(化)处理,对于纯PTFE材料的活(化)处理,就是选用单步活性孔处理。使用的气体大部分是由氢和氮组成的。待处理板不需要加热,因为PTFE被处理成活性,界面张力增加。真空室如果一旦超过操控压力,启用工作气体和射频电源。

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-09-19 07:06
  • 访问量:
详情

plasma设备作为一种干式处理工序为pcb线路板解决了清洗难的问题:
       生产印刷线路板时,在HDI线路板制造过程中,须对其进行镀膜处理,使其层与层间按镀孔实现电气导通。由于打孔过程中存在局部高温,激光孔或机械孔往往会有残留的胶体物质附着在孔内。为了避免随后的镀覆工艺出现质量问题,镀覆工艺必须先去除。目前,除钻污染的过程主要包括高锰酸钾等湿工序。由于药液难以进入孔内,除钻污染的效果有限。plasma设备作为干法,很好地解决了这一难题。为了更好地处理(效)果,等离子孔清洗一般选用四氟化碳混合气体作为气源,控制气比是产生等离子体活性的决定因素。
下面根据由氧气和四氟化碳气所组成之混合气体,举例说明plasma设备处理之机理:
PCB电路板plasma设备的方法介绍
(1)plasma设备用途
1.plasma设备凹蚀/去孔壁树脂沾污;
2.增强表面界面张力(PTFE表面活(化)处理);
3.plasma设备选用激光打孔之埋孔内碳的处理;
4.plasma设备改变内层表面特征和界面张力,增强层间粘合力;
5.plasma设备去除抗蚀剂和阻焊膜残留。
(2)plasma设备举例
纯PTFE材料的活(化)处理,对于纯PTFE材料的活(化)处理,就是选用单步活性孔处理。使用的气体大部分是由氢和氮组成的。待处理板不需要加热,因为PTFE被处理成活性,界面张力增加。真空室如果一旦超过操控压力,启用工作气体和射频电源。

关键词:

扫二维码用手机看

相关资讯

深圳市诚峰智造有限公司

坚持以品质为立足之本,诚信为经营之道,以创新为发展之源,以服务为价值之巅

©深圳市诚峰智造有限公司版权所有 粤ICP备19006998号
dh

电话:0755-3367 3020 /0755-3367 3019

dh

邮箱:sales-sfi@sfi-crf.com

dh

地址:深圳市宝安区黄埔孖宝工业区