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plasma设备作为一种干式处理工序为pcb线路板解决了清洗难的问题
- 分类:业界动态
- 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
- 来源:低温等离子设备生产厂家
- 发布时间:2021-09-19
- 访问量:
【概要描述】plasma设备作为一种干式处理工序为pcb线路板解决了清洗难的问题: 生产印刷线路板时,在HDI线路板制造过程中,须对其进行镀膜处理,使其层与层间按镀孔实现电气导通。由于打孔过程中存在局部高温,激光孔或机械孔往往会有残留的胶体物质附着在孔内。为了避免随后的镀覆工艺出现质量问题,镀覆工艺必须先去除。目前,除钻污染的过程主要包括高锰酸钾等湿工序。由于药液难以进入孔内,除钻污染的效果有限。plasma设备作为干法,很好地解决了这一难题。为了更好地处理(效)果,等离子孔清洗一般选用四氟化碳混合气体作为气源,控制气比是产生等离子体活性的决定因素。 下面根据由氧气和四氟化碳气所组成之混合气体,举例说明plasma设备处理之机理: PCB电路板plasma设备的方法介绍 (1)plasma设备用途 1.plasma设备凹蚀/去孔壁树脂沾污; 2.增强表面界面张力(PTFE表面活(化)处理); 3.plasma设备选用激光打孔之埋孔内碳的处理; 4.plasma设备改变内层表面特征和界面张力,增强层间粘合力; 5.plasma设备去除抗蚀剂和阻焊膜残留。 (2)plasma设备举例 纯PTFE材料的活(化)处理,对于纯PTFE材料的活(化)处理,就是选用单步活性孔处理。使用的气体大部分是由氢和氮组成的。待处理板不需要加热,因为PTFE被处理成活性,界面张力增加。真空室如果一旦超过操控压力,启用工作气体和射频电源。
plasma设备作为一种干式处理工序为pcb线路板解决了清洗难的问题
【概要描述】plasma设备作为一种干式处理工序为pcb线路板解决了清洗难的问题:
生产印刷线路板时,在HDI线路板制造过程中,须对其进行镀膜处理,使其层与层间按镀孔实现电气导通。由于打孔过程中存在局部高温,激光孔或机械孔往往会有残留的胶体物质附着在孔内。为了避免随后的镀覆工艺出现质量问题,镀覆工艺必须先去除。目前,除钻污染的过程主要包括高锰酸钾等湿工序。由于药液难以进入孔内,除钻污染的效果有限。plasma设备作为干法,很好地解决了这一难题。为了更好地处理(效)果,等离子孔清洗一般选用四氟化碳混合气体作为气源,控制气比是产生等离子体活性的决定因素。
下面根据由氧气和四氟化碳气所组成之混合气体,举例说明plasma设备处理之机理:
PCB电路板plasma设备的方法介绍
(1)plasma设备用途
1.plasma设备凹蚀/去孔壁树脂沾污;
2.增强表面界面张力(PTFE表面活(化)处理);
3.plasma设备选用激光打孔之埋孔内碳的处理;
4.plasma设备改变内层表面特征和界面张力,增强层间粘合力;
5.plasma设备去除抗蚀剂和阻焊膜残留。
(2)plasma设备举例
纯PTFE材料的活(化)处理,对于纯PTFE材料的活(化)处理,就是选用单步活性孔处理。使用的气体大部分是由氢和氮组成的。待处理板不需要加热,因为PTFE被处理成活性,界面张力增加。真空室如果一旦超过操控压力,启用工作气体和射频电源。
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- 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
- 来源:低温等离子设备生产厂家
- 发布时间:2021-09-19 07:06
- 访问量:
plasma设备作为一种干式处理工序为pcb线路板解决了清洗难的问题:
生产印刷线路板时,在HDI线路板制造过程中,须对其进行镀膜处理,使其层与层间按镀孔实现电气导通。由于打孔过程中存在局部高温,激光孔或机械孔往往会有残留的胶体物质附着在孔内。为了避免随后的镀覆工艺出现质量问题,镀覆工艺必须先去除。目前,除钻污染的过程主要包括高锰酸钾等湿工序。由于药液难以进入孔内,除钻污染的效果有限。plasma设备作为干法,很好地解决了这一难题。为了更好地处理(效)果,等离子孔清洗一般选用四氟化碳混合气体作为气源,控制气比是产生等离子体活性的决定因素。
下面根据由氧气和四氟化碳气所组成之混合气体,举例说明plasma设备处理之机理:
PCB电路板plasma设备的方法介绍
(1)plasma设备用途
1.plasma设备凹蚀/去孔壁树脂沾污;
2.增强表面界面张力(PTFE表面活(化)处理);
3.plasma设备选用激光打孔之埋孔内碳的处理;
4.plasma设备改变内层表面特征和界面张力,增强层间粘合力;
5.plasma设备去除抗蚀剂和阻焊膜残留。
(2)plasma设备举例
纯PTFE材料的活(化)处理,对于纯PTFE材料的活(化)处理,就是选用单步活性孔处理。使用的气体大部分是由氢和氮组成的。待处理板不需要加热,因为PTFE被处理成活性,界面张力增加。真空室如果一旦超过操控压力,启用工作气体和射频电源。
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