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CRF诚峰智造plasma设备适用于对原料和半成品出现的杂物清洗

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-09-16
  • 访问量:

【概要描述】       CRF成峰智能plasma设备适用于清洗原材料和半成品每一步很有可能出现的杂物,以避免杂物干扰产品品质和下游设备特性。plasma设备用于单晶硅的生产、光刻、刻蚀和沉积,以及包装过程中的使用。          铜引线框架经plasma设备处理后,可除去有(机)物和氧化层,同时活(化)和粗化表层,保证打线和封装的可靠性。引线连接引线采用等离子清洗功能有效性清除(去除)污垢,增加了键合区表层的粗糙度,可以明显(明显)提高引线的附着力,进一步提高包装设备的可靠性。        伴随着芯片封装技术的进步,plasma设备已成为提高其产量的必要手段。采用等离子清洗机处理芯片和包装板,不仅可以获得超纯电焊焊接表层,还能够进一步提高电焊焊接表层的特异性,有效性避免空焊,降低焊缝空洞,提高焊缝边缘的高度和覆盖率,提高包装的机械强度,降低不同材料热膨胀系数引起的焊缝之间的剪切力,提高设备的可靠性和使用寿命。        陶瓷封装常用金属浆的印制pcb线路板当作黏合、封密的封密范围。电镀前先用plasma设备清洗这些材料表层的Ni、Au,可以清(除)有(机)物中的钻污物,显著提高镀层质量。晶片光刻胶去除传统的化学湿法去除晶片表层光刻胶出现反应不能准确控制,清洗不彻底,易引入杂物等缺点。plasma设备控制能力强,一致性好,不但能完(全)去除光刻胶和其它有(机)物,而且能活(化)、粗化晶片表层,提高晶片表层的浸润性。

CRF诚峰智造plasma设备适用于对原料和半成品出现的杂物清洗

【概要描述】       CRF成峰智能plasma设备适用于清洗原材料和半成品每一步很有可能出现的杂物,以避免杂物干扰产品品质和下游设备特性。plasma设备用于单晶硅的生产、光刻、刻蚀和沉积,以及包装过程中的使用。
         铜引线框架经plasma设备处理后,可除去有(机)物和氧化层,同时活(化)和粗化表层,保证打线和封装的可靠性。引线连接引线采用等离子清洗功能有效性清除(去除)污垢,增加了键合区表层的粗糙度,可以明显(明显)提高引线的附着力,进一步提高包装设备的可靠性。
       伴随着芯片封装技术的进步,plasma设备已成为提高其产量的必要手段。采用等离子清洗机处理芯片和包装板,不仅可以获得超纯电焊焊接表层,还能够进一步提高电焊焊接表层的特异性,有效性避免空焊,降低焊缝空洞,提高焊缝边缘的高度和覆盖率,提高包装的机械强度,降低不同材料热膨胀系数引起的焊缝之间的剪切力,提高设备的可靠性和使用寿命。
       陶瓷封装常用金属浆的印制pcb线路板当作黏合、封密的封密范围。电镀前先用plasma设备清洗这些材料表层的Ni、Au,可以清(除)有(机)物中的钻污物,显著提高镀层质量。晶片光刻胶去除传统的化学湿法去除晶片表层光刻胶出现反应不能准确控制,清洗不彻底,易引入杂物等缺点。plasma设备控制能力强,一致性好,不但能完(全)去除光刻胶和其它有(机)物,而且能活(化)、粗化晶片表层,提高晶片表层的浸润性。

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  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-09-16 16:39
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       CRF成峰智能plasma设备适用于清洗原材料和半成品每一步很有可能出现的杂物,以避免杂物干扰产品品质和下游设备特性。plasma设备用于单晶硅的生产、光刻、刻蚀和沉积,以及包装过程中的使用。
 
plasma设备        铜引线框架经plasma设备处理后,可除去有(机)物和氧化层,同时活(化)和粗化表层,保证打线和封装的可靠性。引线连接引线采用等离子清洗功能有效性清除(去除)污垢,增加了键合区表层的粗糙度,可以明显(明显)提高引线的附着力,进一步提高包装设备的可靠性。
       伴随着芯片封装技术的进步,plasma设备已成为提高其产量的必要手段。采用等离子清洗机处理芯片和包装板,不仅可以获得超纯电焊焊接表层,还能够进一步提高电焊焊接表层的特异性,有效性避免空焊,降低焊缝空洞,提高焊缝边缘的高度和覆盖率,提高包装的机械强度,降低不同材料热膨胀系数引起的焊缝之间的剪切力,提高设备的可靠性和使用寿命。
       陶瓷封装常用金属浆的印制pcb线路板当作黏合、封密的封密范围。电镀前先用plasma设备清洗这些材料表层的Ni、Au,可以清(除)有(机)物中的钻污物,显著提高镀层质量。晶片光刻胶去除传统的化学湿法去除晶片表层光刻胶出现反应不能准确控制,清洗不彻底,易引入杂物等缺点。plasma设备控制能力强,一致性好,不但能完(全)去除光刻胶和其它有(机)物,而且能活(化)、粗化晶片表层,提高晶片表层的浸润性。

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