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在半导体生产中,低温等离子清洗已成为必不可少的设备

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-09-16
  • 访问量:

【概要描述】在半导体生产中,低温等离子清洗已成为必不可少的设备:        生产工艺与应用条件的不同,使目前市场上的清洗设备也具备明(显)的差别化,目前,市场上清洗设备主要有单晶低温等离子清洗、自动清洗和洗刷机三种。从二十一时代迄今的发展趋势来说,单晶圆低温等离子清洗、全自动清洗机、洗刷机是主要的清洗设备。        单晶圆低温等离子清洗一般是指采用化学喷淋法对单晶圆片进行化学清洗的低温等离子清洗,相对自动清洗台清洗效率低、产能低,但具备很高的制造自然环境控制力与颗粒消除水平。自动工作台,又称槽式自动清洗设备,是指在化学浴池中同时清洗多个晶圆的设备。其优点是清洗水平高,适合批量生产,但不能达到单晶清洗设备的清洗精度,难以满足当今(顶尖)工艺下整个过程的参数要求。同时,鉴于低温等离子清洗多片晶片,自动清洗台无法避免交叉污染的弊端。刷头也采用旋转喷淋的方式,但配合机械擦拭,有高压与软喷雾等多种调节方式,适用于去离子水清洗工艺,它包括锯片、磨片、磨片、抛光、研磨、CVD等工序,特别是在晶圆抛光后的清洗过程中起着重要作用。        单晶体圆低温等离子清洗和自动清洗台在应用方面并无很大差别,其主要区别是清洗方式和精度要求较高,以45nm为关键点。简单地说,自动清洗台是多块同时清洗,其优点在于设备成熟、产能高,而单片清洗设备则采用逐片清洗,优点在于清洗精度高,反面、斜面和边缘均可清洗,同时避免背面、斜面及边缘的交叉污染。而在45nm以前,自动清洗台可以满足清洗的要求,目前还在应用中;而对于45nm以下的清洗,则要靠单晶清洗设备来达到清洗精度的要求。单晶圆低温等离子清洗是当今可控性清洗设备的主流产品,其工艺连接点不断减少。

在半导体生产中,低温等离子清洗已成为必不可少的设备

【概要描述】在半导体生产中,低温等离子清洗已成为必不可少的设备:
       生产工艺与应用条件的不同,使目前市场上的清洗设备也具备明(显)的差别化,目前,市场上清洗设备主要有单晶低温等离子清洗、自动清洗和洗刷机三种。从二十一时代迄今的发展趋势来说,单晶圆低温等离子清洗、全自动清洗机、洗刷机是主要的清洗设备。
       单晶圆低温等离子清洗一般是指采用化学喷淋法对单晶圆片进行化学清洗的低温等离子清洗,相对自动清洗台清洗效率低、产能低,但具备很高的制造自然环境控制力与颗粒消除水平。自动工作台,又称槽式自动清洗设备,是指在化学浴池中同时清洗多个晶圆的设备。其优点是清洗水平高,适合批量生产,但不能达到单晶清洗设备的清洗精度,难以满足当今(顶尖)工艺下整个过程的参数要求。同时,鉴于低温等离子清洗多片晶片,自动清洗台无法避免交叉污染的弊端。刷头也采用旋转喷淋的方式,但配合机械擦拭,有高压与软喷雾等多种调节方式,适用于去离子水清洗工艺,它包括锯片、磨片、磨片、抛光、研磨、CVD等工序,特别是在晶圆抛光后的清洗过程中起着重要作用。
       单晶体圆低温等离子清洗和自动清洗台在应用方面并无很大差别,其主要区别是清洗方式和精度要求较高,以45nm为关键点。简单地说,自动清洗台是多块同时清洗,其优点在于设备成熟、产能高,而单片清洗设备则采用逐片清洗,优点在于清洗精度高,反面、斜面和边缘均可清洗,同时避免背面、斜面及边缘的交叉污染。而在45nm以前,自动清洗台可以满足清洗的要求,目前还在应用中;而对于45nm以下的清洗,则要靠单晶清洗设备来达到清洗精度的要求。单晶圆低温等离子清洗是当今可控性清洗设备的主流产品,其工艺连接点不断减少。

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  • 发布时间:2021-09-16 16:33
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在半导体生产中,低温等离子清洗已成为必不可少的设备:
       生产工艺与应用条件的不同,使目前市场上的清洗设备也具备明(显)的差别化,目前,市场上清洗设备主要有单晶低温等离子清洗、自动清洗和洗刷机三种。从二十一时代迄今的发展趋势来说,单晶圆低温等离子清洗、全自动清洗机、洗刷机是主要的清洗设备。

低温等离子清洗       单晶圆低温等离子清洗一般是指采用化学喷淋法对单晶圆片进行化学清洗的低温等离子清洗,相对自动清洗台清洗效率低、产能低,但具备很高的制造自然环境控制力与颗粒消除水平。自动工作台,又称槽式自动清洗设备,是指在化学浴池中同时清洗多个晶圆的设备。其优点是清洗水平高,适合批量生产,但不能达到单晶清洗设备的清洗精度,难以满足当今(顶尖)工艺下整个过程的参数要求。同时,鉴于低温等离子清洗多片晶片,自动清洗台无法避免交叉污染的弊端。刷头也采用旋转喷淋的方式,但配合机械擦拭,有高压与软喷雾等多种调节方式,适用于去离子水清洗工艺,它包括锯片、磨片、磨片、抛光、研磨、CVD等工序,特别是在晶圆抛光后的清洗过程中起着重要作用。
       单晶体圆低温等离子清洗和自动清洗台在应用方面并无很大差别,其主要区别是清洗方式和精度要求较高,以45nm为关键点。简单地说,自动清洗台是多块同时清洗,其优点在于设备成熟、产能高,而单片清洗设备则采用逐片清洗,优点在于清洗精度高,反面、斜面和边缘均可清洗,同时避免背面、斜面及边缘的交叉污染。而在45nm以前,自动清洗台可以满足清洗的要求,目前还在应用中;而对于45nm以下的清洗,则要靠单晶清洗设备来达到清洗精度的要求。单晶圆低温等离子清洗是当今可控性清洗设备的主流产品,其工艺连接点不断减少。

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