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plasma去除外壳注塑成型后残留的油污及使表面更具活化

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-09-14
  • 访问量:

【概要描述】plasma去除外壳注塑成型后残留的油污及使表面更具活化:         采用plasma表面处理工艺,可去除外壳注塑成型后残留的油污,使塑料外壳表面更具活化作用,改善外壳印花、喷漆等粘结效果(效果),使外壳涂层与基体紧密结合,涂膜效果(效果)均匀,外观光亮,耐磨性能大大提高。       plasma表面处理具有电中性特性,处理时不会对产品表面造成损伤。在当前行业内很理想的材料表面处理方法。一般认为,等离子体对材料进行表面改性可以分为化学改性和物理改性。化学法是指利用化学试剂对材料表面进行处理,改善其表面性能的方法,包括酸洗、碱洗、过氧化物或臭氧处理等。物理学改性是指利用物理技术对材料表面进行处理,以提高其表面性能,包括等离子表面处理、光辐射处理、火焰处理、力化学处理、涂层处理和表面改性剂的添加。一般采用3~30nm厚,通过化学或物理方法,将工件表面污染物从分子水平上去除,从而提高工件表面活度。被清除的污染物可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物,应采用不同的清洗工艺,在这种情况下,plasma处理可以产生以下效果: 1、plasma灰化表面有机层 污染物质在真空和高温瞬间部分蒸发,被高能离子粉碎,真空带走。 紫外线辐射破坏污染物。由于等离子体处理每秒只能穿透几纳米,污染层不宜过厚。指纹也适用。 2、plasma氧化物去除 这一过程使用了氢气和氩的混合物。有时也采用两步流程。首先用氧将表面氧化5分钟,然后用氩和氢混合气将其去除。它也可以同时用几种气体处理。 3、plasma电焊焊接 通常,印刷电路板应在电焊焊接前用化学药剂处理。电焊焊接后,这些化学物质必须用等离子体法去除,否则会引起腐蚀和其他问题。

plasma去除外壳注塑成型后残留的油污及使表面更具活化

【概要描述】plasma去除外壳注塑成型后残留的油污及使表面更具活化:
        采用plasma表面处理工艺,可去除外壳注塑成型后残留的油污,使塑料外壳表面更具活化作用,改善外壳印花、喷漆等粘结效果(效果),使外壳涂层与基体紧密结合,涂膜效果(效果)均匀,外观光亮,耐磨性能大大提高。       plasma表面处理具有电中性特性,处理时不会对产品表面造成损伤。在当前行业内很理想的材料表面处理方法。一般认为,等离子体对材料进行表面改性可以分为化学改性和物理改性。化学法是指利用化学试剂对材料表面进行处理,改善其表面性能的方法,包括酸洗、碱洗、过氧化物或臭氧处理等。物理学改性是指利用物理技术对材料表面进行处理,以提高其表面性能,包括等离子表面处理、光辐射处理、火焰处理、力化学处理、涂层处理和表面改性剂的添加。一般采用3~30nm厚,通过化学或物理方法,将工件表面污染物从分子水平上去除,从而提高工件表面活度。被清除的污染物可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物,应采用不同的清洗工艺,在这种情况下,plasma处理可以产生以下效果:
1、plasma灰化表面有机层
污染物质在真空和高温瞬间部分蒸发,被高能离子粉碎,真空带走。
紫外线辐射破坏污染物。由于等离子体处理每秒只能穿透几纳米,污染层不宜过厚。指纹也适用。
2、plasma氧化物去除
这一过程使用了氢气和氩的混合物。有时也采用两步流程。首先用氧将表面氧化5分钟,然后用氩和氢混合气将其去除。它也可以同时用几种气体处理。
3、plasma电焊焊接
通常,印刷电路板应在电焊焊接前用化学药剂处理。电焊焊接后,这些化学物质必须用等离子体法去除,否则会引起腐蚀和其他问题。

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-09-14 17:22
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plasma去除外壳注塑成型后残留的油污及使表面更具活化:
        采用plasma表面处理工艺,可去除外壳注塑成型后残留的油污,使塑料外壳表面更具活化作用,改善外壳印花、喷漆等粘结效果(效果),使外壳涂层与基体紧密结合,涂膜效果(效果)均匀,外观光亮,耐磨性能大大提高。       plasma表面处理具有电中性特性,处理时不会对产品表面造成损伤。在当前行业内很理想的材料表面处理方法。一般认为,等离子体对材料进行表面改性可以分为化学改性和物理改性。化学法是指利用化学试剂对材料表面进行处理,改善其表面性能的方法,包括酸洗、碱洗、过氧化物或臭氧处理等。物理学改性是指利用物理技术对材料表面进行处理,以提高其表面性能,包括等离子表面处理、光辐射处理、火焰处理、力化学处理、涂层处理和表面改性剂的添加。一般采用3~30nm厚,通过化学或物理方法,将工件表面污染物从分子水平上去除,从而提高工件表面活度。被清除的污染物可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物,应采用不同的清洗工艺,在这种情况下,plasma处理可以产生以下效果:

plasma1、plasma灰化表面有机层
污染物质在真空和高温瞬间部分蒸发,被高能离子粉碎,真空带走。
紫外线辐射破坏污染物。由于等离子体处理每秒只能穿透几纳米,污染层不宜过厚。指纹也适用。
2、plasma氧化物去除
这一过程使用了氢气和氩的混合物。有时也采用两步流程。首先用氧将表面氧化5分钟,然后用氩和氢混合气将其去除。它也可以同时用几种气体处理。
3、plasma电焊焊接
通常,印刷电路板应在电焊焊接前用化学药剂处理。电焊焊接后,这些化学物质必须用等离子体法去除,否则会引起腐蚀和其他问题。

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