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plasma表面清洗为何在半导体业中变成必不可少的呢?

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-09-09
  • 访问量:

【概要描述】       在半导体业中plasma表面清洗往往变成必不可少的一道加(工)工艺,其关键功效是可以合理提(升)半导体材料电子器件在生产加工整个过程中键合线的达标率,提(升)商品的可信性。按照数据分析,七十%之上的半导体材料电子器件商品失效关键缘故是由键合线失效引起,这也是鉴于在半导体材料电子器件生产加工整个过程中会遭受环境污染,会产生许多无机物和有(机)化学的残留粘附在键合区,会危害到键合实际效(果),很容易出現接触不良、空焊和键合线抗压强度稍低等缺点,进而引起商品的长期性可信性沒有确保。选用plasma表面清洗能够将键开区的空气污染物开展合理的清洗,提(升)键合区表层机械能及浸润性,因而在键合线前开展plasma表面清洗能够大幅度降(低)键合线的失效率,提(升)商品的可信性。 plasma表面清洗与键合线PBGA的封装工艺流程: 1、PBGA基板的制备 在BT树脂/玻璃芯板上二层厚度12~18微米的薄铜箔时,再进行钻孔和金属化。采用普通电路板加上3232艺,在基板两面制作各种形状的导带、电极、焊区排列等。接着加焊锡罩,制成图形,显露电极和焊区。为了提高生产效率,在一片基片上通常包含多种PBG基板。 2、plasma表面清洗与封装工艺流程 片状减薄-圆片切割→集成ic粘接→等离子清洗→键合线→等离子清洗→成型→焊接→等离子清洗→组装焊料球→表面打标→再检查→表面打标→再检查→测试。

plasma表面清洗为何在半导体业中变成必不可少的呢?

【概要描述】       在半导体业中plasma表面清洗往往变成必不可少的一道加(工)工艺,其关键功效是可以合理提(升)半导体材料电子器件在生产加工整个过程中键合线的达标率,提(升)商品的可信性。按照数据分析,七十%之上的半导体材料电子器件商品失效关键缘故是由键合线失效引起,这也是鉴于在半导体材料电子器件生产加工整个过程中会遭受环境污染,会产生许多无机物和有(机)化学的残留粘附在键合区,会危害到键合实际效(果),很容易出現接触不良、空焊和键合线抗压强度稍低等缺点,进而引起商品的长期性可信性沒有确保。选用plasma表面清洗能够将键开区的空气污染物开展合理的清洗,提(升)键合区表层机械能及浸润性,因而在键合线前开展plasma表面清洗能够大幅度降(低)键合线的失效率,提(升)商品的可信性。
plasma表面清洗与键合线PBGA的封装工艺流程:
1、PBGA基板的制备
在BT树脂/玻璃芯板上二层厚度12~18微米的薄铜箔时,再进行钻孔和金属化。采用普通电路板加上3232艺,在基板两面制作各种形状的导带、电极、焊区排列等。接着加焊锡罩,制成图形,显露电极和焊区。为了提高生产效率,在一片基片上通常包含多种PBG基板。
2、plasma表面清洗与封装工艺流程
片状减薄-圆片切割→集成ic粘接→等离子清洗→键合线→等离子清洗→成型→焊接→等离子清洗→组装焊料球→表面打标→再检查→表面打标→再检查→测试。

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-09-09 15:23
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       在半导体业中plasma表面清洗往往变成必不可少的一道加(工)工艺,其关键功效是可以合理提(升)半导体材料电子器件在生产加工整个过程中键合线的达标率,提(升)商品的可信性。按照数据分析,七十%之上的半导体材料电子器件商品失效关键缘故是由键合线失效引起,这也是鉴于在半导体材料电子器件生产加工整个过程中会遭受环境污染,会产生许多无机物和有(机)化学的残留粘附在键合区,会危害到键合实际效(果),很容易出現接触不良、空焊和键合线抗压强度稍低等缺点,进而引起商品的长期性可信性沒有确保。选用plasma表面清洗能够将键开区的空气污染物开展合理的清洗,提(升)键合区表层机械能及浸润性,因而在键合线前开展plasma表面清洗能够大幅度降(低)键合线的失效率,提(升)商品的可信性。
plasma表面清洗plasma表面清洗与键合线PBGA的封装工艺流程:
1、PBGA基板的制备
在BT树脂/玻璃芯板上二层厚度12~18微米的薄铜箔时,再进行钻孔和金属化。采用普通电路板加上3232艺,在基板两面制作各种形状的导带、电极、焊区排列等。接着加焊锡罩,制成图形,显露电极和焊区。为了提高生产效率,在一片基片上通常包含多种PBG基板。
2、plasma表面清洗与封装工艺流程
片状减薄-圆片切割→集成ic粘接→等离子清洗→键合线→等离子清洗→成型→焊接→等离子清洗→组装焊料球→表面打标→再检查→表面打标→再检查→测试。

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