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诚峰智造等离子清洗机优化芯片引线键合表面处理

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-09-07
  • 访问量:

【概要描述】       诚峰智造等离子清洗机优化芯片引线键合表面处理,微电子技术封裝行业领域使用引线框架的塑封方式,仍占据八十%及以上,其主要是使用传热性、导电率、生产加工功效优良的合金铜材质做为引线框架,铜的金属氧化物与其他的许多有机化学污染物质会引发封密模塑与铜引线框架的分段,引发封裝后封密功效下降与漫性渗气情形,与此同时也会干扰芯片的粘结和引线键合品质,确保引线框架的超清洁是确保封裝稳定性与合格率的核心,经等离子清洗机技术加工处理可实现引线框架表层超净化处理和活化的功效,产品合格率比通常的湿法清理会很大程度的提升,同时免去了工业废水排出,减少有机化学药剂购买成本。        集成电路芯片引线键合的品质对微电子器件的稳定性有根本性干扰,键合区一定要无污染物质并具备优良的引线键合功效。污染物质的存有,如金属氧化物、有机化学沉渣等都是会严重性降低引线键合的抗拉力值。通常的湿法清理对键合区的污染物质去除不完全亦或是没法去除,而使用等离子清洗机技术清理能有效的去除键合区的表层脏污并使其表层活化,能大大提高引线的引线键合抗拉力,很大程度的提升封裝元器件的稳定性。        诚峰智造等离子清洗机使用能量守恒新技术,在相关真空负压的情形下,以电能将空气转换为活性很高的空气等离子技术,空气等离子技术能柔和冲洗固态试品表层,引发分子结构的变化,进而实现对试品表层有机化学污染物质实现超清理,在极短期内有机化学污染物质就被外接真空泵吸走,其清理工作能力能够实现大分子级。在相关前提条件下还能使试品表层功效发生改变。因使用空气做为清理加工处理的物质,因此能有效的规避试品的二次影响。等离子清洗机既能增强试品的附着性、相溶性和浸润性。等离子清洗机陆续普遍使用于电子光学、光电子技术、电力电子技术、材料学、高分子材料、生物医学工程、微观流体动力学等行业领域。

诚峰智造等离子清洗机优化芯片引线键合表面处理

【概要描述】       诚峰智造等离子清洗机优化芯片引线键合表面处理,微电子技术封裝行业领域使用引线框架的塑封方式,仍占据八十%及以上,其主要是使用传热性、导电率、生产加工功效优良的合金铜材质做为引线框架,铜的金属氧化物与其他的许多有机化学污染物质会引发封密模塑与铜引线框架的分段,引发封裝后封密功效下降与漫性渗气情形,与此同时也会干扰芯片的粘结和引线键合品质,确保引线框架的超清洁是确保封裝稳定性与合格率的核心,经等离子清洗机技术加工处理可实现引线框架表层超净化处理和活化的功效,产品合格率比通常的湿法清理会很大程度的提升,同时免去了工业废水排出,减少有机化学药剂购买成本。
       集成电路芯片引线键合的品质对微电子器件的稳定性有根本性干扰,键合区一定要无污染物质并具备优良的引线键合功效。污染物质的存有,如金属氧化物、有机化学沉渣等都是会严重性降低引线键合的抗拉力值。通常的湿法清理对键合区的污染物质去除不完全亦或是没法去除,而使用等离子清洗机技术清理能有效的去除键合区的表层脏污并使其表层活化,能大大提高引线的引线键合抗拉力,很大程度的提升封裝元器件的稳定性。
       诚峰智造等离子清洗机使用能量守恒新技术,在相关真空负压的情形下,以电能将空气转换为活性很高的空气等离子技术,空气等离子技术能柔和冲洗固态试品表层,引发分子结构的变化,进而实现对试品表层有机化学污染物质实现超清理,在极短期内有机化学污染物质就被外接真空泵吸走,其清理工作能力能够实现大分子级。在相关前提条件下还能使试品表层功效发生改变。因使用空气做为清理加工处理的物质,因此能有效的规避试品的二次影响。等离子清洗机既能增强试品的附着性、相溶性和浸润性。等离子清洗机陆续普遍使用于电子光学、光电子技术、电力电子技术、材料学、高分子材料、生物医学工程、微观流体动力学等行业领域。

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  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-09-07 11:03
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       诚峰智造等离子清洗机优化芯片引线键合表面处理,微电子技术封裝行业领域使用引线框架的塑封方式,仍占据八十%及以上,其主要是使用传热性、导电率、生产加工功效优良的合金铜材质做为引线框架,铜的金属氧化物与其他的许多有机化学污染物质会引发封密模塑与铜引线框架的分段,引发封裝后封密功效下降与漫性渗气情形,与此同时也会干扰芯片的粘结和引线键合品质,确保引线框架的超清洁是确保封裝稳定性与合格率的核心,经等离子清洗机技术加工处理可实现引线框架表层超净化处理和活化的功效,产品合格率比通常的湿法清理会很大程度的提升,同时免去了工业废水排出,减少有机化学药剂购买成本。
等离子清洗机       集成电路芯片引线键合的品质对微电子器件的稳定性有根本性干扰,键合区一定要无污染物质并具备优良的引线键合功效。污染物质的存有,如金属氧化物、有机化学沉渣等都是会严重性降低引线键合的抗拉力值。通常的湿法清理对键合区的污染物质去除不完全亦或是没法去除,而使用等离子清洗机技术清理能有效的去除键合区的表层脏污并使其表层活化,能大大提高引线的引线键合抗拉力,很大程度的提升封裝元器件的稳定性。
       诚峰智造等离子清洗机使用能量守恒新技术,在相关真空负压的情形下,以电能将空气转换为活性很高的空气等离子技术,空气等离子技术能柔和冲洗固态试品表层,引发分子结构的变化,进而实现对试品表层有机化学污染物质实现超清理,在极短期内有机化学污染物质就被外接真空泵吸走,其清理工作能力能够实现大分子级。在相关前提条件下还能使试品表层功效发生改变。因使用空气做为清理加工处理的物质,因此能有效的规避试品的二次影响。等离子清洗机既能增强试品的附着性、相溶性和浸润性。等离子清洗机陆续普遍使用于电子光学、光电子技术、电力电子技术、材料学、高分子材料、生物医学工程、微观流体动力学等行业领域。

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