深圳市诚峰智造有限公司,欢迎您!

电话:13632675935/0755-3367 3020

img
搜索
确认
取消
新闻中心

新闻中心

专业致力于提供电子行业的制造设备及工艺流程解决方案的plasma等离子体高新技术企业
新闻中心

plasma用于印刷线路板生产中的孔清洗

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-09-06
  • 访问量:

【概要描述】        在制做pcb电路板尤其是密度高的互连(HDI)板时,plasma用于孔清洗时,需要对其进行金属化处理,使其层间通过金属化孔实现电气导通。由于在钻孔流程中存在局部温度过高的状况下,常常会有残余胶状物粘附在孔洞里。为了更好地避免随后的金属化工序发生产品质量问题,金属化工序必须先除去。当今湿工序如高锰酸钾溶液工序多选用高锰酸钾溶液工序,因药液难以进入孔内,其除钻污垢(果)有一定的局限性。等离子体清洗是印刷线路板上的关键应用,通常选用氧-四氟化碳混合气体作为气源,以获得良好的(效)果处理效果,控制气比是产生等离子体活性的选择要素。 PTFE材质关键于微波加热板,通常FR-4多层板孔金属化工序不好用,关键原因是化学沉铜前的活化流程。现行湿法处理方法是利用萘钠络合物处理液侵蚀孔内PTFE表面原子,达到润湿孔壁的目的。问题是处理液的合成困难,毒性和结构保存时间短。该工序在孔眼清洗处理过程中,能很好地解决上述干式加工难题。         在印刷线路板生产过程中,用plasma除去非金属残留是一种较好的选择。画图传递流程中,贴压干薄膜后的印刷线路板经过曝光度后,需要进行定影刻蚀,除去不用湿膜保护的区域,利用显影液将未曝光度的湿膜进行刻蚀,使未曝光度的湿膜被刻蚀掉。在这类定影流程中,由于定影缸喷嘴压力不均匀,局部未曝光度的湿膜未完全溶解,形成残留物。在精细线材的生产中,这类状况更易于产生,浸蚀后会造成短路。利用等离子处理可以很好的除去湿膜残留。此外,在电路板上安装元件时,BGA和其他部件需要清洁的铜表面,这将影响焊接的可靠性。利用空气作为气源,选用plasma作为气源进行清孔清洗,实验证明是可行的,达到了清洗目的。        plasma工序为干法工序,与湿法工序相比有许多优点,这是等离子体自身特性选择的。整体显电中性等离子体由高压电离产生,活性高,能与材质表面表面原子反应,使表面物质不断被气体物质挥发,达到清洁的目的。该系统具有良好的实用性,是一种清洁、环保、高效的印刷电路板清洗方法。

plasma用于印刷线路板生产中的孔清洗

【概要描述】        在制做pcb电路板尤其是密度高的互连(HDI)板时,plasma用于孔清洗时,需要对其进行金属化处理,使其层间通过金属化孔实现电气导通。由于在钻孔流程中存在局部温度过高的状况下,常常会有残余胶状物粘附在孔洞里。为了更好地避免随后的金属化工序发生产品质量问题,金属化工序必须先除去。当今湿工序如高锰酸钾溶液工序多选用高锰酸钾溶液工序,因药液难以进入孔内,其除钻污垢(果)有一定的局限性。等离子体清洗是印刷线路板上的关键应用,通常选用氧-四氟化碳混合气体作为气源,以获得良好的(效)果处理效果,控制气比是产生等离子体活性的选择要素。
PTFE材质关键于微波加热板,通常FR-4多层板孔金属化工序不好用,关键原因是化学沉铜前的活化流程。现行湿法处理方法是利用萘钠络合物处理液侵蚀孔内PTFE表面原子,达到润湿孔壁的目的。问题是处理液的合成困难,毒性和结构保存时间短。该工序在孔眼清洗处理过程中,能很好地解决上述干式加工难题。
        在印刷线路板生产过程中,用plasma除去非金属残留是一种较好的选择。画图传递流程中,贴压干薄膜后的印刷线路板经过曝光度后,需要进行定影刻蚀,除去不用湿膜保护的区域,利用显影液将未曝光度的湿膜进行刻蚀,使未曝光度的湿膜被刻蚀掉。在这类定影流程中,由于定影缸喷嘴压力不均匀,局部未曝光度的湿膜未完全溶解,形成残留物。在精细线材的生产中,这类状况更易于产生,浸蚀后会造成短路。利用等离子处理可以很好的除去湿膜残留。此外,在电路板上安装元件时,BGA和其他部件需要清洁的铜表面,这将影响焊接的可靠性。利用空气作为气源,选用plasma作为气源进行清孔清洗,实验证明是可行的,达到了清洗目的。
       plasma工序为干法工序,与湿法工序相比有许多优点,这是等离子体自身特性选择的。整体显电中性等离子体由高压电离产生,活性高,能与材质表面表面原子反应,使表面物质不断被气体物质挥发,达到清洁的目的。该系统具有良好的实用性,是一种清洁、环保、高效的印刷电路板清洗方法。

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-09-06 17:44
  • 访问量:
详情

        在制做pcb电路板尤其是密度高的互连(HDI)板时,plasma用于孔清洗时,需要对其进行金属化处理,使其层间通过金属化孔实现电气导通。由于在钻孔流程中存在局部温度过高的状况下,常常会有残余胶状物粘附在孔洞里。为了更好地避免随后的金属化工序发生产品质量问题,金属化工序必须先除去。当今湿工序如高锰酸钾溶液工序多选用高锰酸钾溶液工序,因药液难以进入孔内,其除钻污垢(果)有一定的局限性。等离子体清洗是印刷线路板上的关键应用,通常选用氧-四氟化碳混合气体作为气源,以获得良好的(效)果处理效果,控制气比是产生等离子体活性的选择要素。
PTFE材质关键于微波加热板,通常FR-4多层板孔金属化工序不好用,关键原因是化学沉铜前的活化流程。现行湿法处理方法是利用萘钠络合物处理液侵蚀孔内PTFE表面原子,达到润湿孔壁的目的。问题是处理液的合成困难,毒性和结构保存时间短。该工序在孔眼清洗处理过程中,能很好地解决上述干式加工难题。

plasma        在印刷线路板生产过程中,用plasma除去非金属残留是一种较好的选择。画图传递流程中,贴压干薄膜后的印刷线路板经过曝光度后,需要进行定影刻蚀,除去不用湿膜保护的区域,利用显影液将未曝光度的湿膜进行刻蚀,使未曝光度的湿膜被刻蚀掉。在这类定影流程中,由于定影缸喷嘴压力不均匀,局部未曝光度的湿膜未完全溶解,形成残留物。在精细线材的生产中,这类状况更易于产生,浸蚀后会造成短路。利用等离子处理可以很好的除去湿膜残留。此外,在电路板上安装元件时,BGA和其他部件需要清洁的铜表面,这将影响焊接的可靠性。利用空气作为气源,选用plasma作为气源进行清孔清洗,实验证明是可行的,达到了清洗目的。
       plasma工序为干法工序,与湿法工序相比有许多优点,这是等离子体自身特性选择的。整体显电中性等离子体由高压电离产生,活性高,能与材质表面表面原子反应,使表面物质不断被气体物质挥发,达到清洁的目的。该系统具有良好的实用性,是一种清洁、环保、高效的印刷电路板清洗方法。

关键词:

扫二维码用手机看

相关资讯

深圳市诚峰智造有限公司

坚持以品质为立足之本,诚信为经营之道,以创新为发展之源,以服务为价值之巅

©深圳市诚峰智造有限公司版权所有 粤ICP备19006998号
dh

电话:0755-3367 3020 /0755-3367 3019

dh

邮箱:sales-sfi@sfi-crf.com

dh

地址:深圳市宝安区黄埔孖宝工业区