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等离子体表面活化机的表面处理提高了半导体电子器的抗压强度

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发布时间：

2021-09-04

当前主板控制芯片组大多选用这类封裝工艺，大部分选用非金属材料。选用贴片电感工艺对储存器进行封裝，使储存器容积保持不变，储存器容量增加一倍。贴片电感容积小于TSOP，具备良好的散热和电气性能。在处理芯片集成度不断提高的今天，I/O管脚的数目急剧增多，功耗增多，集成电路的封裝也越来越严格。BGA封装开始用于生产，以满足发展的需要。贴片电感又称球形脚位栅阵列封裝工艺，是一种高密度表面组装封裝工艺。封裝底部，脚位呈球形，排列成类似格子的图案，命名为贴片电感。随着产品性能要求的不断提高，等离子体表面活化器逐渐成为BGA封装过程中不可或缺的过程。
等离子体表面活化机的清洗工艺是干式清洗的关键方式，应用范围越来越广，可以清洗空气污染物分不清原材料目标。经等离子体表面活化机活化后，半导体电子器件产品引线键合的键合抗压强度和键合推拉力的一致性可以明显提高(明显)，不仅可以使键合加工(工艺)获得良好的产品质量和产出率，还可以提高机械设备的生产能力。
两种BGA封装工艺在等离子体表面活化机中的特点：
BGA封装存储器：BGA封装的I/O端子是分布在封装中的一种圆形或柱形焊接点阵。贴片电感工艺的优势是I/O脚位的数目增多了，但脚位的间隔没有减少，反而增多了，提高了组装成品率的消耗电力增多了，但贴片电感通过控制凹陷处理芯片的焊接，可以提高电加热性能的厚度和重量比以前的封装工艺减少的寄生参数减少，信号传输(延迟)减少，使用频率大幅度提高的组装可以选择共面焊接，可靠性高。
TinyBGA包装内存:TinyBGA包装工艺的内存产品在相同容量下只有TSOP包装的三分之一。TSOP封装的存储器的脚端被出自处理芯片，TinyBGA是从处理芯片(中心)方向引出。这个方式有效地缩短了信号的传输距离，其同轴电缆长度只有传统TSOP工艺的1/4，信号衰减也有所减小。这样不但极大地提高了处理芯片的抗干扰和抗噪声性能，还提高了电气性能。
基材或中间层是BGA封装的重要组成部分，不仅可以用于连接布线，还可以用于电感/电阻/电容的阻抗控制和集成。因而，基材材质具备高玻璃转换温度rs(约175~230℃)、高尺寸稳定性和低吸湿性，具备良好的电气性能和高可靠性。金属薄膜、绝缘层和基材介质之间应具备较高的高，因而等离子表面活化机的应用应运而生。