新闻资讯

NEWS

公司动态

业界动态

技术支持

半导体封装须要应用等离子清洗机的3个重要环节

关键词：

发布时间：

2021-09-01

半导体封装少不了等离子清洗机，况且现如今条件下，5g市场的迅速发展壮大，对半导体器件的需求变得越来越高，传统式的清洁加工工艺满足不到需求。许多重要环节都必需应用等离子清洗机才可以实现需求。针对半导体器件的芯片封装，现阶段有以下3个重要环节少不了等离子清洗机。
第1个重要环节是处理芯片和基材开展粘合前必须用等离子清洗机：
处理芯片和基材全部都是高分子材料，材质表层一般呈现出为疏水性和堕性基本特征，其表层粘合性能指标较弱，粘合重要环节中操作界面非常容易导致间隙，给密封性芯片封装后的处理芯片造成非常大的风险，对处理芯片与芯片封装基材的表层开展等离子处理能有效的改进其表层活性，很大程度的改进粘合环氧树脂胶在其表层的流通性，改进处理芯片和芯片封装基材的粘接浸润性，减少处理芯片与基材的分层次，改进热传递水平，改进1C芯片封装的可靠性、可靠性，改进产品的应用期限。
第2个重要环节是等离子清洗机柔性线路板的加工处理：
微电子技术芯片封装各个方面应用柔性线路板的塑封形式，仍占据85%及以上，其主要是应用导热性、导电性、生产加工性能指标优良的合金铜材质做为柔性线路板，铜的氧化物与其他某些有机污染物质会导致密封性模塑与铜柔性线路板的分层次，导致芯片封装后密封性性能指标下降与慢性渗气状况，与此同时也会危害处理芯片的粘合和引线键合产品质量，保障柔性线路板的超洁净是保障芯片封装可靠性与合格率的关键，经等离子加工处理可完成柔性线路板表层超清洁处理和活化的功效，产品合格率比传统式的湿式清洁会很大程度的改进，同时避免了工业废水排出，减少化工药剂成本费用。
第3个重要环节是等离子清洗机改进引线键合（打线）：
集成电路芯片引线键合的产品质量对数字集成电路的可靠性有根本性危害，键合区必需无污染物质并有着优良的引线键合特点。污染物质的出现，如氧化物、有机杂质等都是会明显消弱引线键合的抗拉力值。传统式的湿式清洁对键合区的污染物质清除不充分或是无法去除，而应用等离子清洗机能有效的清除键合区的表层沾污并使其表层活化，能明显提高引线的引线键合抗拉力，很大程度的改进芯片封装器件的可靠性
等离子清洗机在半导体器件上的应用，在IC芯片生产加工各个方面中，等离子处理设备已经是一类不可替代的完善加工工艺，无论在处理芯片源离子的引入，或是晶元的表层的镀膜，全部都是等离子清洗机能够完成的。