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半导体封装行业_plasma设备有哪些形式的应用

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-08-31
  • 访问量:

【概要描述】       半导体元器件生产过程中,受材料、加工工艺还有区域环境的干扰,晶圆芯片外表会存在着肉眼看不见的各类颗粒物、有机化合物、氧化物质及残余的磨料颗粒物等玷污杂物,而plasma设备是适宜的清洁处理工艺形式。 plasma设备在不损坏晶圆芯片还有其他所使用材料的外表特点、热力学特点和电力学特点的前提条件下,清洁去掉晶圆芯片外表的有危害玷污杂物物,对半导体元器件多功能性、稳定性、集成度等显得至关重要;否则的话,它们将对半导体元器件的性能指标引起严重问题和干扰,极大地影响产品合格率,并将阻碍半导体元器件的全面发展。 plasma设备的工艺基本原理:在密闭式的真空环境内腔中,借助真空泵持续抽气,促使压力值逐步缩小,真空值持续不断提高,分子间的距离被放大,分子间相互作用力变得越来越小,使用等离子发生器建立的超高压交变电场将Ar、H2、N2、O2、CF4等加工工艺气体激发、振荡建立具备高反应活性或高能量的等离子,进而与有机污染物质及微颗粒物污染物质反应或撞击建立易挥发成分由工作中气体流及真空泵将这类易挥发成分清理出去,进而实现外表清理、活化、蚀刻等最终目的。 plasma设备是以下主要用途的理想化形式: 1.plasma设备外表改性; 2.plasma设备有机化合物外表等离子清理; 3.plasma设备綁定的强度提高; 4.plasma设备蚀刻运用; 5.plasma设备灰化运用; 6.提高或变弱浸润性; 7.其余plasma设备系统应用。        plasma设备选用气体做为清洁物质,合理有效地规避了因液体清洁物质对被清洁物产生的再次污染,对所有的有机化合物具备的清洁水平,可合理有效影响粘芯胶的厚度还有不断提高焊接的强度,增强焊线的推动力5%-15%,焊线抗拉力10%,大幅度增强胶黏剂的结合的强度。

半导体封装行业_plasma设备有哪些形式的应用

【概要描述】       半导体元器件生产过程中,受材料、加工工艺还有区域环境的干扰,晶圆芯片外表会存在着肉眼看不见的各类颗粒物、有机化合物、氧化物质及残余的磨料颗粒物等玷污杂物,而plasma设备是适宜的清洁处理工艺形式。
plasma设备在不损坏晶圆芯片还有其他所使用材料的外表特点、热力学特点和电力学特点的前提条件下,清洁去掉晶圆芯片外表的有危害玷污杂物物,对半导体元器件多功能性、稳定性、集成度等显得至关重要;否则的话,它们将对半导体元器件的性能指标引起严重问题和干扰,极大地影响产品合格率,并将阻碍半导体元器件的全面发展。
plasma设备的工艺基本原理:在密闭式的真空环境内腔中,借助真空泵持续抽气,促使压力值逐步缩小,真空值持续不断提高,分子间的距离被放大,分子间相互作用力变得越来越小,使用等离子发生器建立的超高压交变电场将Ar、H2、N2、O2、CF4等加工工艺气体激发、振荡建立具备高反应活性或高能量的等离子,进而与有机污染物质及微颗粒物污染物质反应或撞击建立易挥发成分由工作中气体流及真空泵将这类易挥发成分清理出去,进而实现外表清理、活化、蚀刻等最终目的。
plasma设备是以下主要用途的理想化形式:
1.plasma设备外表改性;
2.plasma设备有机化合物外表等离子清理;
3.plasma设备綁定的强度提高;
4.plasma设备蚀刻运用;
5.plasma设备灰化运用;
6.提高或变弱浸润性;
7.其余plasma设备系统应用。
       plasma设备选用气体做为清洁物质,合理有效地规避了因液体清洁物质对被清洁物产生的再次污染,对所有的有机化合物具备的清洁水平,可合理有效影响粘芯胶的厚度还有不断提高焊接的强度,增强焊线的推动力5%-15%,焊线抗拉力10%,大幅度增强胶黏剂的结合的强度。

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:低温等离子设备生产厂家
  • 发布时间:2021-08-31 11:42
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       半导体元器件生产过程中,受材料、加工工艺还有区域环境的干扰,晶圆芯片外表会存在着肉眼看不见的各类颗粒物、有机化合物、氧化物质及残余的磨料颗粒物等玷污杂物,而plasma设备是适宜的清洁处理工艺形式。
plasma设备在不损坏晶圆芯片还有其他所使用材料的外表特点、热力学特点和电力学特点的前提条件下,清洁去掉晶圆芯片外表的有危害玷污杂物物,对半导体元器件多功能性、稳定性、集成度等显得至关重要;否则的话,它们将对半导体元器件的性能指标引起严重问题和干扰,极大地影响产品合格率,并将阻碍半导体元器件的全面发展。
plasma设备的工艺基本原理:在密闭式的真空环境内腔中,借助真空泵持续抽气,促使压力值逐步缩小,真空值持续不断提高,分子间的距离被放大,分子间相互作用力变得越来越小,使用等离子发生器建立的超高压交变电场将Ar、H2、N2、O2、CF4等加工工艺气体激发、振荡建立具备高反应活性或高能量的等离子,进而与有机污染物质及微颗粒物污染物质反应或撞击建立易挥发成分由工作中气体流及真空泵将这类易挥发成分清理出去,进而实现外表清理、活化、蚀刻等最终目的。

plasma设备plasma设备是以下主要用途的理想化形式:
1.plasma设备外表改性;
2.plasma设备有机化合物外表等离子清理;
3.plasma设备綁定的强度提高;
4.plasma设备蚀刻运用;
5.plasma设备灰化运用;
6.提高或变弱浸润性;
7.其余plasma设备系统应用。
       plasma设备选用气体做为清洁物质,合理有效地规避了因液体清洁物质对被清洁物产生的再次污染,对所有的有机化合物具备的清洁水平,可合理有效影响粘芯胶的厚度还有不断提高焊接的强度,增强焊线的推动力5%-15%,焊线抗拉力10%,大幅度增强胶黏剂的结合的强度。

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